本书是国家科技02重大专项相关课题研究成果。在集成电路制造装备中，静电卡盘作为固定晶圆与控温的核心部件，其静电力的精确测量是确保工艺稳定性和提高芯片良率的关键。本书围绕静电卡盘静电力测量问题，系统构建了涵盖宏观工程应用和微观机理探究的理论与方法体系，从测量原理创新、实验平台研制、仿真方法验证、统一理论框架建立、参数敏感

本书从芯粒系统的测试流程出发，系统地介绍了故障建模、测试方法、测试EDA和测试硬件。首先，书中介绍了芯粒测试的基本概念，涵盖芯粒技术的发展、芯粒测试挑战，以及芯粒测试的技术发展趋势。接着，深入探讨了芯粒互连的故障建模技术，详细分析了各种可能的故障类型及其对电气性能的影响，为后续的测试和诊断提供了坚实的理论基础。随后，详

本书系统地阐述了作为后摩尔时代关键突破技术的硅通孔（TSV）技术及其解决方案。面对传统平面微缩逼近物理极限与经济性崩塌的严峻挑战，TSV技术凭借其超高的互连密度、极低的信号延迟和卓越的功耗效率，成为重构芯片架构、实现性能跃升与成本优化的核心支柱。本书深入解析了TSV的三维集成需求、制造工艺链、关键设计挑战、可靠性分析与

本书从通用性和实用性出发，介绍微电子和集成电路的基本概念、理论和发展。全书共6章，主要包括：微电子和集成电路基础知识和发展现状(概论)、半导体物理基础、半导体器件物理基础、半导体集成电路制造工艺、集成电路基础、新型微电子技术等。

本书介绍了光电集成的核心技术和最新进展，在概论中介绍了光电融合的基本概况和丰富内涵，总结了“光电子与微电子器件及集成”和“信息光子技术”两个国家重点专项的重要研究成果。

本书从RTL设计师视角出发，系统梳理ASIC/VLSI行业标准工作流程中的关键知识与面试要点，通过分享行业经验与独特视角，帮助读者理解企业所需技能，提升面试竞争力，斩获心仪职位。全书分为三大部分：第一部分围绕架构与微架构展开，涵盖CPU流水线、CPU乱序调度、虚拟内存和TLB、缓存一致性、FIFO、CDC、LRU算法、

聚焦离子束（FocusedIonBeam，FIB）是半导体器件芯片检测与修复的核心装备。随着器件芯片的微尺度化（纳米甚至原子尺度）、高集成化、多功能化，越来越多的检测分析与微纳加工（修复）均需要使用到聚焦离子束。本书即从聚焦离子束的功能特点出发，紧密联系目前新技术发展状况，结合案例实物图解，讲解聚焦离子束对集成器件芯片

芯片，是人工智能技术发展的基础和关键，更是全世界争先攻破的技术重点，是未来的启门钥匙。本册书以未来博士带领和主人公奇奇参观自己的芯片制作工厂为主线，讲述芯片制造的全过程和原理，展现了小小芯片内部蕴含的科学秘密，介绍了芯片制造工业中的前沿科研进展和成果，有助于带领孩子与前沿科技领域，与未来科技蓝海相连接。

本书系统地介绍了微电子学的基础知识、半导体物理特性、二极管与晶体管的物理机理及应用、放大器设计以及运算放大器等内容。第1章介绍电子学与微电子学的基础概念，通过移动电话、数码相机等实例，引出模拟与数字信号、电路等基本概念。第2-7章深入探讨半导体物理特性、二极管与晶体管的工作原理、模型及其在放大器设计中的应用，涵盖双极型

本书是集成电路领域本科教育教学改革试点工作（简称“101计划”）系列教材之一。全书共十三章，基于当今集成电路领域主流的CMOS器件与工艺技术，自下而上地对数字集成电路的单元、模块与系统等多个层次的设计方法进行了介绍。在单元层面，围绕“逻辑—电路—版图”三个彼此关联又相对独立的维度，围绕速度、功耗、面积等核心参数，详细分