聚焦离子束（Focused Ion Beam， FIB）是半导体器件芯片检测与修复的核心装备。随着器件芯片的微尺度化（纳米甚至原子尺度）、高集成化、多功能化，越来越多的检测分析与微纳加工（修复）均需要使用到聚焦离子束。本书即从聚焦离子束的功能特点出发，紧密联系目前新技术发展状况，结合案例实物图解，讲解聚焦离子束对集成器件芯片的检测与修复，以期对高校研究生，高年级本科生和高科技企业研发人员的相关学习和培训起到指导作用。

邓昱，南京大学亚原子电镜中心主任，博士生导师，江苏省电镜学会副理事长，江苏省第三代半导体器件性能测试与材料分析工程研究中心副主任。刘辰，广电计量检测（上海）有限公司半导体技术经理，兼任上海海事大学硕士生导师。王英，上海交通大学研究员，先进电子材料与器件平台净化管理部门负责人，中国电子显微镜学会聚焦离子束（FIB）专业委员会委员。陈振，广电计量检测（无锡）有限公司副总经理，江苏省第三代半导体器件性能

1. 芯片结构与制程工艺概述 2. 芯片失效检测技术与设备 3. 芯片量测技术与设备 4. 聚焦离子束在芯片检测 5. 聚焦离子束在芯片修复 6. 聚焦离子束芯片量测 7. Ai 辅助聚焦离子束技术 8. 附录