本套图书以三册的形式呈现，分别为《半导体物理与器件》《半导体工艺原理》《先进集成工艺与技术》，从底层开始，全面系统地介绍芯片的原理与制造。本册为《先进集成工艺与技术》，主要内容包括：集成电路制造工艺概述、CMOS前段工艺、CMOS后段工艺、CMOS先进工艺制程技术、SOI工艺、多栅结构与FinFET工艺等。

本书是集成电路设计领域相关专业入门教材，主要介绍与集成电路设计相关的基础知识与基本经验。全书共分为10章，以集成电路设计基础理论、方法、流程和工程经验为中心，兼顾介绍与设计紧密相关的材料、结构、工艺，以及与产品化密切相关的封装测试和设计加固等内容。教材不仅注重集成电路设计基础理论，例如SPICE模型与运用，而且更加关注

本书共6章，以硅集成电路为中心，重点介绍集成器件物理基础、集成电路制造工艺、集成电路设计、微电子系统设计、电子设计自动化。既介绍微电子器件的基本概念和物理原理，也介绍现代集成电路中先进器件结构、现代集成电路和系统设计方法以及纳米工艺等先进技术。

本书是一本关于AI芯片的综合指南，不仅系统介绍了AI芯片的基础知识和发展趋势，还重点介绍了AI芯片在各个领域的应用与开发。本书共分为9章，包括：认识AI芯片、AI芯片开发平台、数据预处理、AI芯片应用开发框架、AI芯片常用模型的训练与轻量化、模型的推理架构——ONNXRuntime、FPGA类AI芯片的开发实践、同构智

本书涵盖集成电路制造工艺及其模拟仿真知识，首先介绍了集成电路的发展史及产业发展趋势、集成电路制造工艺流程及其模拟仿真基础、集成电路制造的材料及相关环境、晶圆的制备与加工；其次具体讲解氧化、淀积、金属化、光刻、刻蚀、离子注入、平坦化等关键工艺步骤的理论，对光刻、氧化、离子注入等步骤进行工艺模拟仿真，对关键的光刻工艺进行虚

本书系统介绍了数字集成电路设计的FPGA的开发应用知识。包括集成电路概述、可编程器件的基本知识、Verilog和VHDL语言，Intel旗下的QuartusPrime、AMD旗下的Xilinx公司Vivado、Vitis和Mentor公司的Modelsim、国产青岛若贝Robie软件的使用方法，以及基于FPGA的电路设

本书按一个完整的半导体集成电路工艺过程工艺作用来讲述，将各种集成电路单项工艺分为清洗、薄膜沉积、掺杂和图形转移等几类。各部分内容是以提取重要的、有重复性和代表性的工序排成的实验项目。学生真正掌握了这些实验的方法，熟悉各大型设备的实际操作，即可在工艺线上单独流片，制造出合格的、结构较简单的集成电路芯片。

本书介绍了芯片的知识，共7章。第1章介绍了与芯片发明相关的重要技术；第2章带领读者走进芯片的微观世界，了解芯片复杂和神奇的内部结构，以及芯片的设计和芯片制造技术；第3章讲解了芯片的设计过程；第4章介绍了芯片制造的主要工艺、设备和材料；第5章介绍了目前流行的先进封装形式和芯片测试的方法等；第6章介绍了芯片的各种应用；第7

本书主要内容包括基于四轴飞行器核心板的电路设计与制作流程、飞行器主板介绍、原理图设计及PCB设计、创建元件库、导出生产文件以及制作电路板、焊接电路板、立创EDA专业版介绍等。

本书着重介绍深度学习加速芯片、类脑芯片这两种当前主流AI芯片的最新进展，AI芯片面临的新需求和可持续发展路线，AI芯片用到和推动的最前沿半导体技术，新的AI芯片算法和AI芯片架构，AI芯片在6G、自动驾驶、量子计算、脑机接口、人类增强等前沿领域能够起到的作用，AI芯片可能在科学发现方面起到的重要作用，以及AI芯片面临的