《电子工艺与品质管理》以理论够用为度、注重培养学生的实践基本技能为目的，具有指导性、可实施性和可操作性的特点。全书共分为8章，主要内容包括常用电子元器件的结构、主要参数、识别与判别；PCB的设计基础、工艺流程、手工制作的方法与步骤；PCB焊接基础、手工焊接、浸焊操作要领与步骤；导线的加工工艺流程、焊接种类、形式和方法；
本书为“十三五”普通高等教育规划教材，是根据教育部电气电子学科基础课程教学指导委员会制定的“电工技术”“电子技术”课程的教学基本要求编写的。 全书共10章，包括常用半导体器件、基本放大电路、集成运算放大器、电子电路中的反馈、直流稳压电源、电力电子技术基础、门电路及组合逻辑电路、触发器及时序逻辑电路、存储器和可编程逻辑
《电子封装工艺与装备技术基础教程/电子封装技术专业核心课程规划教材》首先概述了半导体芯片的前后端制造、芯片封装及电子产品表面组装工艺过程；然后面向电子封装主要工艺过程，阐述了微细加工技术、精密机械技术、传感与检测技术、机器视觉检测技术、微位移技术、机电一体化系统的计算机控制技术等电子封装专用设备的共性基础技术；最后以机
本书主要介绍NFC的基本协议,内容包括主机端与NFC控制器之间的通信协议分析和示例;NFC控制器与eSE&SWPSIM之间的协议分析;外部POS或者READER与NFC之间的射频协议分析。 本书适合NFC移动支付开发人员阅读。
本书涉及电子产品质量与产品标准、电子产品检验，包括电子元器件的进料检验、电子产品生产过程检验以及电子产品开发的型式检验等。依照电子产品本身的产品实现来编排，从产品开发过程、生产采购过程、产品生产过程、成品验收等相关检验技术、检验要求、检验方法等内容。全书共分为标准及标准化、电子产品检验基础、电子产品开发过程的检验、电子
本书是依据高等工科院校电子技术实践教学大纲的基本要求，并结合作者多年的科研与教学的经验编写的。全书以电子系统设计为目标，系统讲解了元器件选择、传感器应用、信号调理电路、A/D和D/A转换、可编程器件开发应用、单片机系统、驱动电路及PCB等设计原理与设计方法，并提供了大量、翔实的设计实例。本书适应应用型人才的培养需求，具
《“十三五”普通高等教育本科规划教材电子技术实验与仿真》是根据高等院校工科专业电子技术基础实验的基本要求，跟踪电子技术发展的新形势和教学改革不断深入的需要，突出基础训练和综合应用能力、创新能力以及计算机应用能力培养的教学目的而编写的。本书编写采用实例教学的形式，内容由浅入深，循序渐进。本书包括模拟电子技术实验、数字电子
《电子技术/高等学校应用型本科“十三五”规划教材》包括模拟电子技术和数字电子技术两部分，共12章。第一部分模拟电子技术（第1～5章）比较详细地介绍了模拟电子技术的基本理论和典型应用，内容包含半导体器件基本知识、放大电路的分析、集成运放及应用、频率响应与反馈、直流电源等；第二部分数字电子技术（第6～12章）介绍了数字电子
《第十二届全国大学生电子设计竞赛获奖作品选编》收录第十二届全国大学生电子设计竞赛获奖作品，全国大学生电子设计竞赛是由教育部高等教育司、工业和信息化部人教司共同主办的面向大学生的群众性科技活动，是目前参赛人数多的大学生赛事，是面向大学生的群众性科技活动，目的在于推动高等学校信息电子类学科的教学内容和课程体系改革，引导高等
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