本书是电子工程认知、电子工程训练系列课程的配套教材，以电子基本工艺知识和有关设计要求为基础，以现代电子产品的设计周期为主线贯穿全书，对电子产品工艺设计制造过程做了全面介绍，是电子工艺技术领域比较系统而全面的参考书。 本书既可作为高等院校工科专业学生电子工程训练的教材，也可作为电子爱好者，电子产品开发、设计及大专院校相关专业的师生阅读参考。

本书以满足本科高校开设电子技术综合性、设计性、创新性课程为目标，以电子产品的设计、装配、调试等基本技术为主，根据电子信息类应用人才的培养要求，突出实用性与实践性，全书分为九章涵盖常用元器件的识别与测量、PCB的设计与制作、开源硬件arduino的入门、THT和SMT工艺、电路装配与调试等内容。
本书除常见内容外还增加了如何从电子元件厂商的官方网站查询所需的器件、如何根据器件的数据手册获得相应信息、如何根据器件数据手册中的封装信息设计元件的PCB封装等工程应用性较强的内容。同时本书也引入了在创新创业领域使用较广的开源硬件Arduino的使用。

前言

经过多年的探索，桂林电子科技大学教学实践部在思考创新创业教育的过程中逐渐得出了： 创新之根在实践，创业之根在创新的教学理念，因此将实践的要求提高到一个较高的层次。对于工科高等院校来说，工程训练类课程是一个极佳的实践环节，是培养具有创新意识和工程素质人才的一个重要的教学环节。学生在工程训练类课程中，结合所学理论知识，通过大量的实践性操作和训练，培养了分析和解决现实工程问题的能力，是理论课程的有益补充。同时，对于实践中碰到的一些问题或疑惑，学生可以从书本上寻找答案，从而能够加深对理论知识的理解。这样，理论知识和实践训练实现了互动，符合知识积累的法则，就能够培养出真正具备大工程素质和创新精神的高素质人才。因此，继续深化工程训练内容体系的教学改革，探索如何使工程训练中心在大众创业、万众创新大环境下更加切实地开展创新教育，更加有效地培养学生创新思维，无疑将是新形势下高校工程训练中心面临的紧迫任务。
本书在上一版的基础上，根据教学改革的最新成果与实验设备的更新进行了相应的改编，具体为： 新增了基于开源硬件跨专业设计系统的内容； 利用激光成形系统制板替换了原有的基于化学腐蚀的制板工艺的内容，以满足课程需求与日益剧增环保需求； 根据上一版使用情况的反馈进行了相应的修改。
与上一版一样，本书以电子基本工艺知识为基础，以现代电子产品的设计周期为主线贯穿全书，对电子产品工艺设计制造过程做了全面介绍，是电子工艺技术领域比较系统而全面的参考书。除常见内容外还涵盖了如何从电子元件厂商的官方网站查询所需的器件、如何根据器件的数据手册获得相应信息、如何根据器件数据手册中的封装信息设计元件的PCB封装等工程应用性较强的内容。
本书由桂林电子科技大学教学实践部电子工程训练中心组织编写，由叶懋、唐宁、魏德强担任主编，许金、李珊、李姮担任副主编。参加编写工作的有陈震华、盘资春、覃阳、李辉、廖秋丽。全书由唐宁副教授统稿； 清华大学出版社苗庆波老师对本书提出许多宝贵意见，正是大家的共同努力才促成了本书的出版。
尽管作者在电子工程训练的教材建设方面作了许多努力，但由于水平所限，书中不妥之处在所难免，敬请读者批评指正。
编者2019年5月

叶懋,2002年毕业于中南大学应用物理专业获学士学位；2008年毕业于桂林电子科技大学电路与系统专业获硕士学位。毕业后一直在桂林电子科技大学教学实践部任教，长期从事数字逻辑电路实验、电子工程训练等课程的教学工作，参与一门国家精品课程的申报与建设、参与国家级实验教学团队建设、先后参与两个国家实验示范中心的申报建设工作。主要研究方向为音视频处理、电子测量等。主持、参与多项各级教学改革项目和科研项目；获广西壮族自治区教学成果特等奖、三等奖各一项、广西多媒体教学大赛一等奖一项；

目录

第1章常见电子元器件基本知识

1.1电阻

1.1.1电阻的主要性能参数

1.1.2电阻的标注与识别

1.1.3电阻的选用与测试

1.1.4常见定值电阻的PCB封装

1.1.5可变电阻

1.2电容

1.2.1电容的作用

1.2.2无极性电容

1.2.3有极性电容

1.3电感器

1.3.1电感器的定义

1.3.2电感的作用

1.3.3常用电感

1.4半导体器件

1.4.1仙童与半导体

1.4.2二极管

1.4.3三极管

第2章设计PCB

2.1建立工程以及原理图文件

2.1.1建立工程

2.1.2原理图绘制环境设定

2.1.3加载元件库与查找元件

2.2自建库和原理图元件

2.2.1自建库

2.2.2自建原理图元件

2.2.3为新建原理图元件添加PCB封装

2.3自建PCB封装库和元件封装

2.3.1建立PCB Library

2.3.2利用向导设计元件的PCB封装

2.4绘制原理图

2.4.1查找、放置器件的方法一

2.4.2查找、放置器件的方法二

2.4.3如何调整器件位置

2.4.4连接电路一导线连接方式

2.4.5连接电路二Net Label方式

2.5绘制PCB

2.5.1创建PCB文件

2.5.2PCB设计过程中层的概念简介

2.5.3PCB规划

2.5.4导入元器件封装及其连接

2.5.5设定PCB编辑环境

2.5.6器件的布局

2.5.7布线

2.5.8分层次原理图设计

第3章印制电路板的制作工艺

3.1概述

3.1.1PCB的分类

3.1.2PCB的制作方法

3.2激光成型制板工艺

3.2.1导出Gerber文件

3.2.2导出NC Drill钻孔文件

3.2.3生成钻孔文件和锚定孔文件

3.2.4金属化过孔

3.2.5线路激光雕刻操作步骤

3.2.6阻焊层制作步骤

3.2.7字符层制作步骤

3.3多层板制作工艺

3.3.1概述

3.3.2流程

第4章电路装配工艺

4.1装配工艺简介

4.2手工焊接工具与焊接材料

4.2.1焊接工具

4.2.2其他焊接辅助工具

4.2.3焊接材料

4.3手工焊接技术

4.3.1握持方法

4.3.2焊接前的焊件准备

4.3.3焊接5步法

4.3.4焊接3步法

4.3.5焊接注意事项

4.3.6拆焊方法

4.3.7焊接技术要求与质量检查

4.4SMT工艺

4.4.1SMT简介

4.4.2SMT元器件简介

4.4.3SMT过程与相应设备介绍

4.4.4SMT焊点质量检测

第5章开源硬件GDuino UNO入门

5.1GDuino UNO介绍

5.2GDuino UNO与Arduino UNO的区别

5.3开源硬件GDuino UNO使用前的准备

5.3.1开发环境安装

5.3.2更改菜单语言

5.3.3选择板卡和通信端口

第6章学习Arduino之开发实战

6.1实战1： LED闪烁

6.2实战2： 按键控制LED亮灭

6.3实战3： LCD1602显示

6.4实战4： 数字温度计

6.5实战5： 扩展板使用初探

6.6创新进阶实战： 可见光浊度检测实验

第7章收音机原理及组装

7.1超外差式收音机原理

7.2HX203T FM/AM收音机

7.2.1HX203T原理分析

7.2.2HX203T整机装配

7.2.3装配技术要求

7.2.4HX203FM/AM收音机调试

7.32031收音机原理与装配

7.3.12031收音机原理

7.3.22031收音机装配

7.3.3调试

7.3.4总装

第8章液晶电视机的制作与调试

8.1液晶电视机基本原理

8.2液晶电视机实训系统简介

8.3基于液晶电视机实训系统的电子工程训练

8.4液晶电视参数的调试

8.4.1电源的测试

8.4.2电视机中频放大电路的测试

8.4.3伴音低放特性的测试

8.4.4视频解码电路及液晶驱动测试

第9章常见仪器使用方法

9.1DF2175A交流毫伏表

9.1.1DF2175A交流毫伏表性能指标

9.1.2仪器面板布局及操作说明

9.2SA1080C数字频率特性测试仪

9.2.1DDS（直接数字合成）工作原理

9.2.2仪器面板布局及显示屏说明

9.2.3功能菜单与操作介绍

9.3SA3602失真度测量仪

9.3.1SA3602失真度测量仪面板布局及操作说明

9.3.2使用方法

9.3.3测试操作

附录A元器件更换表

附录B插页