内容提要 本书主要介绍半导体物理基础、二极管、双极型晶体管、ＭＯＳ场效应晶体管、无源器件、器件ＳＰＩＣＥ模 型、半导体工艺技术、半导体工艺仿真、薄膜制备技术、半导体封装技术和半导体参数测试技术等微电子技 术领域的基本内容?这些内容为进一步掌握新型半导体器件和集成电路分析、设计、制造、测试的基本理论 和方法奠定了
《LED照明产品检测及认证/LED照明技术与应用丛书》一书，全面、系统地介绍了LED照明产品质量检测的原理、标准及方法，并结合国内外LED照明产品检测及认证的实际，分析了LED照明产品国内外市场准入的要求，融入了国内外对LED照明产品技术标准的新成果。《LED照明产品检测及认证/LED照明技术与应用丛书》分为8章，包括
本书介绍了白光LED用红色荧光粉的制备并研究了其发光性能。本书从固体发光理论出发，阐释了荧光粉的发光原理，较系统地论述了荧光粉的制备方法，优化了红色荧光粉的相关制备工艺；较全面地研究了所制备荧光粉的发光性能，并对其发光机理进行了深入探讨；也对稀土掺杂的红色荧光粉研究进行了展望。 本书可供从事白光LED
本书首先介绍了IGBT的内部结构，然后通过电路原型或基本模型推导出的IGBT变体形式。在此基础上，探讨了IGBT的封装技术。本书还讨论了IGBT电气特性和热问题，分析了IGBT的特殊应用和并联驱动技术。这些分析还包括了IGBT的实际开关行为特性、电路布局、应用实例以及设计规则。
本书主要讲述双极型晶体管和场效应晶体管的基本工作原理及其频率特性、功率特性、开关特性，并描述这些特性的相关参数。讲述了新型半导体器件包括最新发明的石墨烯场效应晶体管和常温单电子晶体管的结构和特性。
本书内容包括：表面贴装技术特点及主要内容；表面贴装元器件的识别与检测；焊锡膏与焊锡膏印刷；贴片胶涂敷工艺；贴片设备及贴片工艺；表面贴装焊接工艺及焊接设备；SMT检测工艺等。
《图解LED应用从入门到精通（第2版）》结合国内外LED技术的应用和发展，全面系统地阐述了LED的基础知识和新应用。《图解LED应用从入门到精通（第2版）》共分为12章，系统地介绍了LED照明产品基础、LED射灯、LED球泡灯、LED荧光灯、LED筒灯、LED吸顶灯、LED路灯、LED隧道灯、LED景观灯、LED室外照
《LED灯具设计》全部采用彩色印刷，文字清晰，插图非常精美。《LED灯具设计》的特点在于融合了灯具设计的光学、电气等理工科专业知识与造型、材料等艺术类专业知识，按照灯具产品从设计到生产涉及的知识来组织知识结构，全面介绍灯具设计各个方面，详细叙述了灯具光学设计、造型设计的要素及方法、灯具检测与组装等知识，主要内容包括：灯
作为薄膜晶体管(TFT)技术的入门教材，本书以非晶硅薄膜晶体管（aSiTFT)和多晶硅薄膜晶体管(pSiTFT)为例详细讲解了与TFT技术相关的材料物理、器件物理和制备工艺原理及其在平板显示中的应用原理等。本书共分7章。第1章简单介绍了薄膜晶体管的发展简史；第2章详细阐述了TFT在平板显示有源矩阵驱动中的应用原理；
本书是依据土木工程专业本科教学大纲要求，结合《建筑抗震设计规范》(GB50011-2010)编写的工程结构抗震设计类教材。本书主要介绍了建筑结构抗震设计的基本理论，内容涵盖：地震、地震动及结构抗震的基本知识，场地、地基和基础抗震设计的基本概念，建筑结构抗震概念设计，单自由度体系结构的地震反应和反应谱，多自由度体系结构的
书目推荐 更多
