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本书内容包括：模拟电路设计、数字电路设计、集成电路设计、传感器应用电路设计、PCB逆向开发、焊接技术、调试技术等，既有理论基础知识，又有大量电路实例和技能技巧，引导读者快速入门，并能上手设计芯片电路。

"本书对UHFRFID标签芯片设计以介绍低功耗和芯片面积小型化设计为主，对于芯片中的数字基带架构设计（包含代码编写、功能仿真、逻辑综合、功耗分析）给出了相关设计方法，同时分析了前后向链路的编码方法、调制方法、数据速率、链路时限等内容。本书还对UHF读写器模拟前端和数字基带电路设计的关键电路收发链路和控制模块进行了分析和

本书聚焦CMOS模拟集成电路版图设计领域，从版图的基本概念、设计方法和EDA工具入手，循序渐进介绍了CMOS模拟集成电路版图规划、布局、设计到流片的全流程。详尽介绍了目前主流使用的模拟集成电路版图设计和验证工具---CadenceIC6.1.7与SiemensEDACalibreDesignSolutions(Cali

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本书主要介绍三维集成和封装的制造技术,主要内容包括三维集成技术概述、深孔刻蚀技术、介质层与扩散阻挡层沉积技术、TSV铜电镀技术、键合技术、化学机械抛光技术、工艺集成与集成策略、插入层技术、芯粒集成技术、TSV的电学与热力学特性、三维集成的可制造性与可靠性、三维集成的应用。

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本书包括了第3代半导体材料、新型半导体器件、设计工具与设计方法、集成电路工艺技术等内容,涵盖了从半导体材料、器件、设计到工艺技术,立足微电子技术前沿的最新技术成果,以培养创新实践能力为主线,将专业教育与创新实践教育有机融合,以培养创新创业精神为核心,为微电子专业提供了最新的技术成果,是微电子专业的创新与实践的最佳指导书

本书共分为10章。第1章为绪论,第2章为MOS器件基础,第3章为放大器的电流偏置,第4章和第5章为放大器输入级,第6章为放大器的输出级设计,第7章为放大器的工程分析与设计,第8章为低压差线性稳压器简介与设计,第9章为基于放大器的带隙基准电路,第10章为张弛振荡器。

本书从一般制造工艺讲起，分别介绍了常见器件的版图设计方法，然后讲解版图验证方法，最后通过典型实例，将各个知识点串联起来，应用华大九天EDA工具，从原理图的输入、版图布局布线、版图优化、后端验证到后仿真，完成全定制版图的全流程设计。主要内容包括：半导体制造基础知识、典型工艺、操作系统、Aether软件与操作指导、MOS管