本书基于作者多年的工作经验和对软件功能的深入理解，以快速学习套件和问答形式，系统讲解了Candence?Virtuoso?ADE产品套件知识和使用技巧，全书共9章。第1章为入门引导，介绍了产品套件及电路仿真设置、数据处理等操作，提及实时调校仿真与蒙特卡罗分析。第2章和第3章分别阐述了进阶仿真方式和实用电路分析工具。第4

本书是微电子与集成电路设计相关技术的专业英语教材，紧扣基本概念、基本理论和分析方法。全书共27讲，分为4部分：半导体物理基础，主要内容包括半导体概述、晶体结构、能带模型、平衡半导体、载流子输运、半导体中的非平衡过剩载流子；半导体器件，主要内容包括pn结、金属-半导体接触、异质结、双极晶体管、现代双极晶体管结构、MOSF

本书从实用性和先进性出发，较全面地介绍微波集成电路与系统的基本理论和系统应用方面的技能。全书共13章，主要内容包括：引言、无线系统简介、微波集成电路基础、微波无源器件、微波放大器、微波振荡器、微波混频器、微波检波器、微波倍频器、微波控制器件、微波天线、调制解调器、电路与系统仿真软件等。本书提供配套的电子课件PPT、习题

设计印制电路板是电子产品制作过程中非常重要的环节。《印制电路板设计（第3版）》主要介绍了印制电路板设计软件AltiumDesigner17的设计功能，并结合党的二十大报告中关于科技创新和高端制造业发展的要求，为读者提供实用的技术指导，助力产业转型升级。《印制电路板设计（第3版）》重点培养学生熟练运用计算机辅助设计软件完

本书从封装的基础知识讲起,不仅介绍了传统各类封装,还介绍了当前流行的CoWoS、EMIB等先进封装及其特点。书中配有封装内部结构的彩色图解,并涵盖了封装基板的相关知识及完整的制造流程。本书系统地介绍了常见的WireBond和FlipChip封装的完整工程案例设计过程。在此基础上,本书进一步介绍了SiP等复杂前沿的堆叠封

本书聚焦集成电路测试领域，系统且全面地阐述了相关理论、技术与实践应用，为集成电路相关专业学生及从业者提供了极具价值的知识体系。本书将理论知识与丰富的实际案例相结合，紧跟行业前沿技术，为读者提供了集成电路测试领域从基础到前沿、从理论到实践的全方位指导，是一本助力读者掌握集成电路测试技术、解决实际问题的实用教材。全书共6章

本书回顾了光电子学和光电集成电路设计的各个主题，介绍了光探测器的光学吸收和器件物理的基本特征，以及它们在现代CMOS和BiCMOS技术中的集成。这对于理解光电集成电路(OEIC)的基本机理提供了基础。

本书详细介绍了Ansys芯片-封装-系统(Chip-Package-System，CPS)协同仿真方案的组成、应用流程和实践案例，通过使用CPS协同仿真方案，将芯片设计、封装设计、PCB设计和系统设计结合起来。芯片工程师在芯片设计时能够生成代表真实工作状态的芯片电源、信号和热模型。系统工程师在系统分析时，可以利用芯片的

本书依据CadencePCB17.4版本编写，简明介绍了利用CadencePCB17.4实现原理图与PCB设计的方法和技巧。本书结合设计实例，配合大量的示意图，以实用易懂的方式介绍Allegro17.4印制电路板设计流程和电路综合设计的方法。本书注重实践和应用技巧的分享。全书共16章，主要内容包括：Allegro17.

本书以嘉立创EDA（专业版）为设计平台，以GD32E230核心板为硬件载体，介绍电路设计与制作的全过程。本书主要内容包括嘉立创EDA介绍、GD32E230核心板介绍、GD32E230核心板原理图及PCB设计、电路板制作、焊接与调试、程序下载与验证、元件库等。希望读者在学习完本书后，能够掌握电路设计与制作所需的基本技能，