本书详细介绍了Ansys芯片-封装-系统(Chip-Package-System，CPS)协同仿真方案的组成、应用流程和实践案例，通过使用CPS协同仿真方案，将芯片设计、封装设计、PCB设计和系统设计结合起来。芯片工程师在芯片设计时能够生成代表真实工作状态的芯片电源、信号和热模型。系统工程师在系统分析时，可以利用芯片的电源、信号模型，获得完整的电源、信号网络参数以及电流-电压特性，并充分考虑芯片对封装和PCB的影响，以全面改善电子设备的信号、电源和热完整性。