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基于已公开发表的文献以及北方华创物理气相沉积工艺团队二十多年来对物理气相沉积工艺研究的经验和结论，本书系统地介绍了物理气相沉积工艺及设备的问题和解决方案，内容包括集成电路产业简介、等离子体的基本概念、物理气相沉积技术的发展与概述、逻辑芯片制造中的物理气相沉积工艺、封装技术中的物理气相沉积工艺、物理气相沉积设备、磁控技术

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本书以目前研究生课程选用的国内资料和国外教材为基础，撰写了典型加工制造工艺中的切削力、切削温度、应力应变、摩擦磨损等解析计算方法与原理，并采用解析方法探索加工参数-加工表面完整性等映射关系，为学生在学习过程中系统整理、选择加工工艺、选择更优方案提供科学的理论依据和机理模型。

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