微系统设计与制造_王喆垚编著_9787302391678

本书结合微系统（MEMS）技术的基础理论、典型器件和发展趋势，介绍微系统的力学、电学和物理学基本理论，针对典型器件的分析设计方法和制造技术，以及多个前沿应用领域，力争成为具有一定深度和广度的MEMS领域的教材和实用参考书。主要内容包括：微系统基本理论、制造技术、微型传感器、微型执行器、RF MEMS、光学MEMS、BioMEMS，以及微流体和芯片实验室。

　　本书自2008年出版以来，正值MEMS历史上发展最快的时期。以智能手机和汽车为代表的应用领域拉动MEMS高速发展，全球MEMS产品的产值从2008年的55亿美元迅速增长到2013年的124亿美元，预计到2018年全球MEMS芯片供货将超过235亿颗，产值将达到225亿美元。作为智能手机和平板电脑等产品的主要制造国，国内消耗了全球25%以上的MEMS产品，巨大的市场和技术进步也推动国内MEMS产业开始初现端倪。传统MEMS器件日趋成熟，多种MEMS产品先后推向市场，学术研究向纳米、生物和多学科融合的方向发展，而产业界向集成、低成本、小体积和多功能的方向发展。
　　本书第二版仍定位为具有一定深度和广度的微系统专业教材，着重提取基础、重点和共性知识，强调基础理论和制造方法在不同领域的应用，并紧密结合前沿的学术研究和工业界的产品发展动态。本书第二版仍旧保持了第一版的结构，并且进一步强调设计与制造相结合、前沿与基础相结合，在补充和增强实际MEMS产品的同时，尝试提取共性知识作为基本学习内容，并且增强了结构设计、制造工艺、圆片级真空封装、噪声等MEMS器件开发过程中的主要环节。
　　针对本书的定位和MEMS领域的发展趋势，第二版做出以下的修订和调整： ①补充更多产品分析实例。考虑到量产产品在结构、制造和可靠性方面的优点，补充了部分量产压力传感器、加速度传感器、陀螺、麦克风、谐振器等产品作为MEMS器件的举例，有助于全面和深入理解MEMS的技术特征和发展状况，并使本书的实例和前沿内容更加丰富。②增添了新技术内容。根据近年MEMS产品和技术的发展趋势，第二版中增加了微悬臂梁传感器、圆片级真空封装、键合、三维集成以及深刻蚀等内容，并增加了传感器噪声等重要的基础内容。③增加了习题。在主要章节增加了习题，使本书更适合作为教材使用。④大幅删减了基础内容。由于篇幅的限制，第二版删除了第一版关于基础力学和半导体工艺的内容，并删除了一些举例。⑤修订第一版的一些错误。
　　本书第一版出版以来，有幸被近十所院校采用为MEMS课程的教材，部分授课教师对本书提出了一些建议，一些热心的读者和清华大学的学生相继指出了第一版中存在的一些错误，作者在此深表谢意。正是这些读者的支持，使编者有动力花费大量的时间去完善出版本书的第二版。编者还要感谢清华大学微电子所的领导和同事、国内MEMS领域的同仁，以及清华大学出版社的文怡编辑，他们对本书的出版给予了大力的支持。
　　由于编者的水平、知识背景和研究方向的限制，书中难免存在错误和遗漏之处，恳请各位读者、专家和MEMS领域的研究人员不吝指正。
王喆垚
2015年6月于清华大学

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