本书对微电子封装技术、新型钎焊材料、焊接界面的微结构和可靠性进行了系统、翔实的阐述，全面论述了作者在微电子封装焊点领域多年的研究成果，以锡银铜、锡铋、锡铋银以及添加纳米粒子的复合钎料焊点为例，涵盖高温焊接和低温焊接两种不同的应用场景。详细介绍了微电子封装焊点互连结构的微观组织演化规律，阐述了内在微观演化机理，分析了互连界面附近微观组织在不同服役条件下的变形断裂机制以及纳米强化机理等。