本书系统构建了陶瓷釉料与彩绘装饰技术的完整知识体系。第一章总论陶瓷釉与彩绘的发展历程、定义分类、玻璃结构特征及配方设计原理；第二章深入解析各类釉用原料的物化特性，包括碱金属、碱土金属、酸性氧化物等原料在釉料中的作用机理；第三章重点探讨颜色釉着色剂的呈色原理及制备工艺，涵盖釉上彩和釉下彩的工艺特点。第四章至第六章分别针对日用陶瓷、建筑卫生陶瓷等领域的釉料配方设计、工艺控制及结构理论进行系统阐述，特别对新型颜料开发、釉坯反应机制等关键技术进行深入分析。第七章和第八章专题研究高压电瓷釉和半导电釉的性能特点、配方设计及工程应用，对比分析了国内外先进技术。第九章运用现代分析技术研究釉层显微结构特征及其性能影响规律。第十章系统总结各类釉料及彩绘缺陷的成因机理，并提出针对性解决方案

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1979.9-1983.6 西安交通大学，电气绝缘技术，学士 1983.9-1986.6 西安交通大学，电工材料与绝缘技术，硕士 1986.9-1990.6 西安交通大学，电工材料与绝缘技术，博士1986.04-1990.04 西安交通大学电气工程系，助教 1990.04-1993.01 西安交通大学电气工程系，讲师 1993.01-1998.07 西安交通大学电气工程学院，副教授 1998.07至今 西安交通大学电气工程学院，教授，博士生导师材料科学与工程-高分子材料与工程[1] 《电气电子绝缘技术手册》编辑委员会 编—第3篇 工程电介质物理基础（主编：李盛涛，43000字左右）、第25篇 “环境友好”绝缘（主编：李盛涛，45000字左右）、结语：电气电子绝缘技术展望（主编：吴锴、李盛涛、成永红，5700字左右），机械工业出版社2008.01 [2] 《电气工程师手册》编委委员会 编 周鹤良 主编—第3篇 高电压物理基础（主编：李盛涛 王友功，50000字左右）、第5篇 电工材料（主编：李盛涛 王友功，850000字左右） ，中国电力出版社 2008.04 [3] 《中国电气工程大典》第1卷 现代电气工程基础 粱曦东 邱爱慈 孙才新 雷清泉 陆宠惠主编—第5篇 电工材料基础（主编：雷清泉 张冶文 李盛涛，280000字左右），中国电力出版社2009.01 [4] 《氧化锌压敏陶瓷制造及应用》，王振林 李盛涛，科学出版社，2009.07 （本书为中国科学院出版基金资助出版） [5] 《聚合物电树枝化》，李盛涛 郑晓泉，机械工业出版社，2006.08 [6] 《中国电气工程大典》第10卷 输变电工程 关志成 朱英浩 周小谦 李林 王建华主编—第1篇 输电系统（主编：李盛涛 荣命哲1998.07至今 西安交通大学电气工程学院，教授，博士生导师 1986年4月~1998年7月，西安交通大学电气工程系（学院），历任助教、讲师、副教授。 1998年8月~ 现在，西安交通大学电气工程学院，教授。 1993年起任电力设备电气绝缘国家重点实验室副主任。 2003年起任电力设备电气绝缘国家重点实验室常务副主任。 2014年3月~ 2020年1月任电气工程学院常务副院长。 2019年7月起任先进电工材料研究中心主任。 获得杰出青年基金。 中国电工技术学会2021年度 会士 国务院学位办电气工程学科评议组成员（第七届成员、第八届召集人） 中国电工技术学会工程电介质专委会委员 2021年主任委员换成吴锴了 中国电工技术学会（第六、第七届） 理事 工程电介质及应用技术教育部重点实验室学术委员会 主任 中国电工技术学会绝缘材料与绝缘技术专委会 副主任委员 西安交通大学学术委员会 委员 陕西省电工技术学会第五届理事会 副理事长 中国电工技术学会科学技术奖 评审专家

目录 第一章 绪论 1.1 陶瓷釉发展概述 1.1.1 技术起源（新石器时代-公元 10 世纪） 1.1.2 成熟与革新（10-18 世纪） 1.1.3 科学化与创新（18 世纪-至今） 1.2 陶瓷釉的定义及其分类 1.2.1 釉的定义 1.2.2 釉的分类 1.3 釉及其玻璃结构 1.3.1 釉的结构 1.3.2 釉结构中的成分与耐侵蚀性 1.3.3 釉中氧化锌的作用及其影响机理 1.4 釉与坯的关系 1.4.1 釉热膨胀的意义 1.4.2 釉与瓷坯之间的相互作用 1.4.3 釉的耐久性与软化点和热膨胀 1.5 釉的配方设计与计算 1.5.1 釉组成的表示方法 1.5.2 釉的配方原则 1.5.3 釉的成分选择 1.5.4 生釉配方计算 参考文献 第二章 釉用原料及其在釉中的作用 2.1 碱金属类与碱土金属类原料 2.2 碱土类原料 2.2.1 含氧化钙的主要天然矿物 2.2.2 含氧化镁、氧化锶的主要天然矿物 2.3 酸性氧化物原料 2.4 以高岭土等黏土代表的中性氧化物原料及其作用 2.5 其它矿物原料以及矿煤矸石等原料在釉料的应用 2.5.1 其它矿物原料 2.5.2 煤矸石成分及物理特性 2.5.3 煤矸石原料泥浆性能 2.5.4 煤矸石陶瓷配方和工艺 参考文献 第三章 颜色釉的着色剂及其合成工艺 3.1 颜色釉的着色剂（亦称色料或色基） 3.1.1 元素周期表中呈色的元素 3.1.2 元素复合色料的呈色 3.1.3 特殊型色料 3.1.4 陶瓷色料的分类 3.1.5 钴色料的呈色 3.2 色料的制备工艺 3.3 几种常用色料 3.3.1 铬绿色料 3.3.2 镨绿色料 3.3.3 粉红色料 3.3.4 铬铝锌红 3.3.5 铬绿红色料 3.3.6 铬锡红色料 3.3.7 锰红色料 3.3.8 黄色料 3.3.9 锑锡灰色料和钴蓝色料 3.4 釉上彩和釉下彩色 3.4.1 釉下彩色 3.4.2 固体彩料 3.4.3 釉上彩料 参考文献 第四章 日用陶瓷釉料制备技术与应用 4.1 釉料原料与配制 4.1.1 氧化物在釉中的作用 4.1.2 釉料配方的基本要求 4.1.3 日用陶瓷施釉工艺 4.1.4 坯釉酸性系数的计算方法 4.1.5 色釉 4.2 日用陶瓷高温色釉配方工艺 4.2.1 天蓝色釉 4.2.2 果绿釉 4.2.3 绿青色釉 4.2.4 粉红色釉 4.2.5 淡绿色釉（绿鳞石釉） 4.2.6 粉青色釉 4.2.7 粉黄色釉 4.2.8 竹叶青釉 4.2.9 大理石色釉 4.2.10 棕色釉 4.2.11 桂花黄（亦称自然锦簇纹）釉 4.2.12 仿豆青釉 4.2.13 天青釉 4.2.14 仿影青釉 4.2.15 锰粉红色釉 4.2.16 锆钒蓝色釉 4.3 结晶釉配方工艺 4.3.1 松针锌钛结晶釉 4.3.2 大型荷叶状结晶釉 4.3.3 中型锌结晶釉 4.3.4 松针晶花锌结晶釉 4.3.5 不流脚锌结晶釉 参考文献 第五章 建筑陶瓷釉与卫生陶瓷釉 5.1 建筑卫生陶瓷釉料配方和制备 5.1.1 透明釉 5.1.2 乳浊釉 5.1.3 锡乳浊釉 5.1.4 锆英石乳浊釉 5.2 化妆土及其应用 5.2.1 化妆土的定义、用途及要求 5.2.2 化妆土常用原料 5.2.3 化妆土配方设计 5.2.4 化妆土的制备工艺 5.2.5 施涂工艺 5.2.6 化妆土常见缺陷及防治 5.2.7 彩色化妆土 5.3 化妆土脱皮缺陷的解决实例 5.3.1 生产工艺 5.3.2 化妆土剥落原因分析 参考文献 第六章 陶瓷釉组成结构理论及其应用 6.1 釉的组成和结构理论 6.1.1 电瓷釉 6.1.2 无色陶瓷生釉及原料 6.1.3 分子式界限的预算 6.1.4 玻璃结构理论在釉中的应用 6.2 釉与陶瓷坯体互相反应的理化原理 6.3 锰铝系玫瑰红颜料 6.4 新型铬基尖晶石颜料 6.5 日用瓷釉的显微结构、组成与烧成工艺 6.6 釉层形成机制及典型长石质瓷釉缺陷成因分析 6.6.1 长石质瓷釉缺陷的成因机制 6.6.2 实验研究 6.6.3 釉层形成机理 6.6.4 部分缺陷成因分析 6.7 电瓷低膨胀釉 6.8 瓷套高温粘接 6.8.1 高温粘接的种类与釉接高度 6.8.2 高温粘接釉 6.8.3 粘接条件 参考文献 第七章 高压电瓷釉的制备与性能 7.1 电瓷釉的基础知识 7.1.1 电瓷釉的分类 7.1.2 对电瓷釉的要求 7.1.3 高压电瓷施釉的功能与意义 7.1.4 电瓷釉常用原料 7.1.5 着色剂 7.2 电瓷釉的配方组成 7.2.1 电瓷釉的组成 7.2.2 电瓷用锆钒蓝颜料的呈色机理及制造工艺 7.2.3 锆钒蓝颜料及天蓝釉制备工艺 7.3 电瓷厂釉的性能 7.3.1 电瓷釉性能测试与结果分析 7.3.2 对试验结果的分析评价 7.4 高强度铝质电瓷专用乳白釉 7.4.1 原料筛选及配方工艺试验概述 7.4.2 电瓷坯体施釉工艺及特殊处理 7.4.3 电瓷产品施釉工艺与性能测试 7.5 釉层对电瓷机械性能的影响 7.5.1 釉对高压电瓷机械强度影响形式及试验方法 7.5.2 釉料配方组成及热膨胀特性 7.5.3 B108 瓷体抗弯强度试样制备与测试 7.5.4 产品试验方案与测试结果 7.6 日本高压电瓷釉的对比研究 7.6.1 日本 NGK 五种釉料的基本特性 7.6.2 五种釉料的化学成分与釉式特征 7.6.3 釉料性能测试方法与结果 7.6.4 日本 NGK 公司的施釉与施砂工艺 7.7 电瓷套管高温粘接釉的试验及应用 7.7.1 试验目的和过程概述 7.7.2 电瓷高温粘接釉配方设计 7.7.3 高温粘接釉的工艺和应用 参考文献 第八章 半导电釉及其在套管绝缘子上的应用 8.1 半导电釉的种类及其特点 8.1.1 半导电釉的种类 8.1.2 半导电釉的作用和稳定性 8.2 半导电釉的电气性能 8.2.1 半导电釉的电阻温度特性 8.2.2 半导电釉的热稳定性 8.2.3 伏安特性 8.2.4 抗无线电干扰特性 8.2.5 半导电釉的电老化特性 8.3 半导电釉的显微结构和导电机理 8.3.1 显微结构 8.3.2 导电机理 8.4 半导电釉的配方与制备工艺 8.4.1 半导电釉的配方原则 8.4.2 典型半导电釉的实用配方和工艺 8.4.3 半导电釉电阻率的主要影响因素 8.5 铁钛型半导电釉在套管上的应用 8.5.1 铁钛型半导电釉配方工艺 8.5.2 铁钛型半导电釉的制备 8.5.3 半导电釉穿墙套管制备与主要性能 8.5.4 半导电釉穿墙套管的运行 8.6 半导电釉在绝缘子的应用 8.6.1 锑锡型半导电釉的研发 8.6.2 半导电釉悬式绝缘子的研发 8.6.3 半导电釉绝缘子的均压和防污闪作用 8.6.2 悬式绝缘子在配电系统的应用 8.6.3 半导电釉棒型绝缘子在电气化铁道隧道的应用 8.6.4 半导电釉棒型支柱绝缘子在电站的应用 8.7 国外半导电釉绝缘子的开发及应用 8.7.1 国外半导电釉配方及制造工艺 8.7.2 国外半导电釉绝缘子的开发及应用 参考文献 第九章 陶瓷釉的显微结构及其形成机制 9.1 釉的显微结构特征 9.2 釉层的结构特征 9.3 釉-坯反应带的结构与釉面形貌 9.4 釉-坯应力的测定 9.5 玻璃釉 9.6 分相釉 9.6.1 液相分离的基础知识 9.6.2 液相分离 9.6.3 三元系统的相分离 9.6.4 液相分离的显微形态 参考文献 第十章 陶瓷釉及彩绘缺陷分析与质量控制 10.1 陶瓷釉及彩绘的主要缺陷 10.2 釉发生缺陷的主要根源 10.2.1 化学分解气体 10.2.2 硫化物气体的侵蚀 10.3 陶瓷釉的缺陷产生原因与解决措施 10.3.1 生坯施釉产生的收缩与卷缩 10.3.2 素烧坯施釉 10.3.3 坯体吸釉 10.3.4 流釉 10.3.5 粗糙的边缘 10.3.6 釉的骤裂 10.3.7 起泡和喷釉 10.4 烧窑的影响 10.4.1 针孔、蛋壳釉 10.4.2 气泡的形成 10.4.3 无光斑 10.4.4 龟裂 10.5 电瓷釉的常见缺陷 10.5.1 坯釉热膨胀系数差异导致的缺陷 10.5.2 施釉工艺不当引起的缺陷 10.5.3 装窑烧成工艺及原料不当引发的釉面缺陷 10.5.4 釉中气泡及其缺陷 10.6 日用陶瓷釉及彩饰缺陷成因与防治 10.6.1 坯体的烧成和釉烧 10.6.2 彩绘造成的缺陷 10.6.3 烧成前所造成的缺陷 10.6.4 彩绘操作造成的缺陷 参考文献