全书共8个项目，从集成电路的基本概念、发展历程和产业发展入手，依次深入讲解半导体物理与器件基础、集成电路设计、集成电路版图设计、集成电路制造工艺、集成电路封装、集成电路测试，并展望集成电路前沿技术与发展趋势。内容兼顾学术严谨性、工程实用性与技术前瞻性，强调“设计-制造-封测”全流程贯通。通过理论讲解、实例分析与习题训练，着力培养“懂设计、通工艺、晓封测”的复合型技术人才。