本书紧紧围绕产业、行业技术进步组织教材内容，主要内容有：嵌入式产品的可靠性，嵌入式产品常用材料的防护，嵌入式产品的热设计，嵌入式产品的减振缓冲，嵌入式产品的电磁兼容性，嵌入式产品的元器件布局与连接工艺，嵌入式产品印制电路板的结构设计与制造工艺，嵌入式产品的组装技术，嵌入式产品的整机装配与调试，嵌入式产品技术文件管理和嵌入式产品的整机结构。