|
关于我们
 新书资讯 新书推荐 |
硅晶圆半导体材料技术 
定 价：198 元
9 7 4 8 5 7 2 5 0 1 8 2 4
本书内容涵盖从硅材料基本特性、多晶硅制造、单晶生长、缺陷理论、晶圆加工成型、外延生长、测量技术，到硅晶圆在各种半导体器件中的应用需求等方面，并加入大量彩色图解与实务制程图示，不仅让专业内容更直观易懂，也更贴近实际制造现场的技术需求。
你还可能感兴趣
我要评论
|
