本书深度适配现代模拟/ 混合信号集成电路工艺与设计趋势, 弱化复杂的物理与数学推导, 聚焦器件截面、载流子模型与工程实践, 兼具理论系统性与实践指导性。全书系统覆盖模拟版图全知识体系: 从器件物理、半导体制造工艺、版图设计基础与典型工艺, 到失效机制、电阻/ 电容/ 电感等无源器件设计、器件匹配原理, 再到双极型与MOS晶体管的设计与应用、ESD保护、芯片组装等核心内容; 比前两版新增版图设计章节, 扩充铜互连、浅沟槽隔离、先进封装、光学邻近校正等现代工艺内容, 补充电迁移、氢化机制、阱邻近效应、器件匹配定量分析等大量前沿知识, 全面贴合当前集成电路设计与制造需求。