本书围绕太赫兹无线通信系统的小型化与高性能需求，系统研究传输模式转换、三维集成混频器、波导集成调控器、高温共烧陶瓷异构封装及本振波束赋形相控阵等关键技术。书中提出基于偶极子天线-槽线组合的模式转换技术，突破SIW高次模式激励瓶颈；构建垂直-同向融合的三维集成混频器，提升其在太赫兹阵列中的适用性；开发基于高温共烧陶瓷的异构封装，利用空气波导实现低损耗垂直互连，并实现不同工艺器件的三维集成；结合本振波束赋形与电磁带隙技术，研制200GHz相控阵无线通信微系统，实测峰值速率32Gbps。全书涵盖理论推导、工艺实现、系统验证与应用评估，辅以详实仿真和测试数据，有效提升太赫兹系统功率输出与带宽利用率，显著降低体积及制造成本，为未来6G无线通信提供完备的工程参考与学术基石。