本书分析了晶圆在高端芯片技术领域中的应用场景及其重要性，探讨了晶圆缺陷形成的原因、分类与检测方法，分析了传统无损检测技术和基于图像处理的机器视觉检测方法的现状与不足，并提出了基于YOLOX目标检测模型的轻量级目标检测方法，通过引入标签分配策略SimOTA、MixUp数据增强和L2正则化项等技术，增强了模型的检测精度和泛化能力。