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晶圆代工商务手册

晶圆代工商务手册

定　　价：49 元

  • 作者：潘震著
  • 出版时间：2026/9/1
  • ISBN：9787565076527
  • 出 版 社：合肥工业大学出版社
  • 中图法分类：F407.63-62 
  • 页码：118
  • 纸张：
  • 版次：1
  • 开本：26cm
  • 商品库位：
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本书尝试就晶圆代工的商务做一个系统的介绍，方便读者了解晶圆代工，探讨如何将一个晶圆代工厂的经营做得更好，在一个复杂的竞争环境中取得优势地位。本书共6章，内容包括芯片制造概述、晶圆代工的概念、商务组织和系统、业务开发、商务组织的人事管理等。
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