本书共11章，首先介绍超大规模集成电路的发展趋势、典型单片系统的主要组成部分和设计挑战，然后盘点各种超大规模集成电路设计技术以及单片系统综合和时序分析技术，介绍单片系统可测试性设计与设计验证策略、物理设计过程与物理设计验证以及单片系统封装，最后提供设计案例。