本书全面系统地介绍了智能控制系统的“大脑”——芯片产品制造过程。内容包括：芯片产品制造概述、半导体材料制备、集成电路制造、集成电路封装、表面组装。全书以智能控制系统的“大脑”——芯片产品整个制造过程为线索，从最初的半导体材料制备讲起，通过集成电路制造及集成电路封装再到最后的表面组装，最终完成芯片产品的生产。书中系统介绍了芯片产品制造过程中的相关制造工艺、相关材料及应用等。