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后牙粘接性嵌体修复
定 价:498 元
作者:张林,何俊雄,卢君峰主编
出版时间:2023/4/1
ISBN:9787572709166
出 版 社:四川科学技术出版社
中图法分类:
R781.05
页码:436页
纸张:
版次:1
开本:29cm
商品库位:
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内容简介
本书共分为13个章节,从粘接性嵌体修复的术前风险评估、嵌体修复的分类、龈下深边缘的处理、即刻牙本质封闭技术、到嵌体的预备及粘接等方面进行了详尽的探讨。并且配上了大量精美的临床图片及技工端制作嵌体的流程图片,将嵌体修复的每一个细节都展现给牙医朋友们,让大家通过病例分析更加深入的掌握后牙粘接性嵌体修复技术。
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