本书内容分为六个章节，第一章介绍了印制电路板的材料、机械加工特点和加工刀具的类型和特点，并分析了印制电路板加工刀具的市场现状。第二章介绍了印制电路板加工(钻头和铣刀)刀具材料和结构的特点，结构包括尺寸规格和刀尖结构。第三章介绍了印制电路板加工刀具制造工艺及质量检测。第四章介绍了印制电路板刀具的常用涂层材料。第五章介绍了环氧树脂玻璃纤维电路板、高密度互联电路板、封装基板、柔性电路板、高频电路板、高速电路板、金属基板、刚挠结合电路板、混压电路板等典型印制电路板的材料特点和加工特性，及其对刀具性能的要求。第六章介绍了印制电路板数控机床的特点，同时对印制电路板加工参数和加工条件等进行了简单阐述。