本书共12章。第1章为绪论，介绍集成电路制造技术的发展历程，集成电路制造业的概况、产业链结构与特点，以及发展趋势。第2-10章探讨先进制造的工艺与设备，首先介绍芯片制造的单项工艺、关键材料、系统工艺，以及芯片设计与工艺的协同优化，随后介绍光刻机、沉积与刻蚀设备、化学机械抛光，以及其他关键工艺设备与工艺量检测设备。第11章、第12章分别介绍芯片封装与测试，以及先进封装与集成芯片制造技术。