图解入门——功率半导体基础与工艺精讲（原书第3版）_佐藤淳一_9787111737964

本书以图解的方式深入浅出地讲述了功率半导体制造工艺的各个技术环节。全书共分为11章，分别是：功率半导体的全貌、功率半导体的基本原理、各种功率半导体的原理和作用、功率半导体的用途与市场、功率半导体的分类、用于功率半导体的硅片、功率半导体制造工艺的特点、功率半导体生产企业介绍、硅基功率半导体的发展、挑战硅极限的碳化硅与氮化镓、功率半导体开拓的碳减排时代。
本书适合与半导体业务相关的人士、准备涉足半导体领域的人士、对功率半导体感兴趣的职场人士和学生阅读。

2011年，笔者的《图解入门功率半导体基础与工艺精讲》出版，2018年笔者对一些内容进行了更新，
继而推出了第2版。在此，笔者要向从初版至今的所有读者致以感谢！
相对于第2版，本版主要做了以下两点变化：第一，为了方便读者理解，对第1~3章的内容进行了修改。特
别突出了这是一本以功率半导体为切入点的半导体科普书，努力让读者了解功率半导体与大规模集成电路
的异同。第二，笔者根据自己多年来对行业的理解，结合功率半导体主要生产企业的情况，把半导体产业
的发展动向为读者做一个介绍。
本书面向的读者群体，依然是对功率半导体感兴趣的业界人士和学生，需要对半导体相关基础知识有一定
程度的了解。当然，对于那些有志于进入这一行业、走上职业道路的非专业人士，也非常欢迎您阅读本书。
为此，笔者写作时尽量追求内容通俗易懂，眼界开阔。考虑到读者可能会提出的各种具体问题，笔者从什么
是功率半导体、其发展历史、工作原理、应用、材料、工艺、生产企业等方面来全面阐述。同时，考虑到可
能也有文科背景的人士阅读本书，笔者已经尽力照顾到专业上的差距，但材料、器件等原理性的说明，还是
不可避免地需要使用理科的术语和表达方式。笔者认为，这本书的目的在于带领读者俯瞰功率半导体领域的
全貌，所以读者朋友如果遇到一些过于专业、难以理解的地方，先跳过也是可以的。
本书是集成电路科学与技术丛书的其中一本，笔者写作时主要注意到了以下几点：
 对于复杂难懂的专业内容，全部采用容易理解的图表来解释；
 为了尽量真实地进行还原，许多内容描写了半导体器件生产车间里的实际状况；
 对一些事物的历史沿革做了简单回顾，从而帮助读者对一些现状更加容易理解。
如果广大读者能从本书中受益，那么笔者写作此书的目的就达到了。
笔者常年从事半导体相关工作，期间得到了许多宝贵的指导和建议，正是各方的助力成就了这本书。最后列出了参考文献，但想必仍有疏漏，在此深表歉意。借此，对社会各界在成书过程中给予的支持表示衷心致谢，谨以此书作为对半导体行业的报答和回馈。

前言
词语表述和阅读方法说明
第1章功率半导体的全貌/
1-1功率半导体到底是什么/
1-2把功率半导体比作人的身体/
1-3身边的功率半导体/
1-4电子信息产业中功率半导体的定位/
1-5半导体器件中的功率半导体/
1-6晶体管构造的差异/
第2章功率半导体的基本原理/
2-1半导体的基本原理/
2-2关于PN结/
2-3晶体管的基本原理/
2-4双极型晶体管的基本原理/
2-5MOS晶体管的基本原理/
2-6功率半导体的历史回顾/
2-7功率型MOSFET的登场/
专栏：单面与双面/
2-8双极型晶体管与MOSFET的结合IGBT的登场/
2-9信号转换/
第3章各种功率半导体的原理和作用/
3-1单向导通的二极管/
3-2大电流双极型晶体管/
3-3双向晶闸管/
3-4具有高速开关特性的功率型MOSFET/
3-5环保时代的IGBT/
3-6功率半导体课题的探索/
第4章功率半导体的用途与市场/
4-1功率半导体的市场规模/
4-2电力基础设施与功率半导体/
4-3交通工具与功率半导体/
4-4汽车与功率半导体/
4-5办公与功率半导体/
4-6家用电器与功率半导体/
第5章功率半导体的分类/
5-1按用途分类/
5-2按材料分类/
5-3按构造、原理分类/
5-4从额定参数看功率半导体/
第6章用于功率半导体的硅片/
6-1硅片是什么/
6-2硅片的制造方法与差异/
6-3FZ硅晶体的特点/
6-4FZ硅片为何重要/
6-5硅材料的局限/
第7章功率半导体制造工艺的特点/
7-1功率半导体与集成电路的区别/
7-2器件构造的研究/
7-3外延生长法的广泛应用/
7-4正反面曝光工艺/
专栏：关于校准器的回忆/
7-5反面杂质激活/
7-6晶圆减薄工艺/
7-7后段工艺与前段工艺的差异/
7-8切割工艺的小差异/
7-9芯片键合工艺的特点/
7-10引线键合使用更宽的引线/
7-11封装材料的不同/
第8章功率半导体生产企业介绍/
8-1摩尔定律路线图走到尽头/
专栏：路线图就是领跑者/
8-2气势高涨的日之丸功率半导体/
8-3保持垂直统合模式的综合性电气企业/
8-4专业企业如何生存/
8-5欧洲生产企业是垂直统合模式吗/
专栏：以创始人名字命名的公司/
8-6美国企业的动向/
第9章硅基功率半导体的发展/
9-1功率半导体的时代/
9-2IGBT所要求的性能/
9-3穿通与非穿通型IGBT/
9-4场截止型IGBT的登场/
9-5IGBT的发展趋势探索/
9-6功率半导体在智能功率模块（IPM）中的进展/
9-7冷却与功率半导体/
第10章挑战硅极限的碳化硅与氮化镓/
10-18英寸碳化硅晶圆的出现/
10-2碳化硅晶圆的制造方法/
10-3碳化硅的优点与研究课题有哪些/
10-4实用性不断提升的碳化硅晶片/
10-5氮化镓晶圆的难题异质外延/
10-6氮化镓的优点与挑战/
10-7氮化镓常闭型器件的挑战/
10-8晶圆生产企业的动向/
专栏：时代总是在循环/
第11章功率半导体开拓的碳减排时代/
11-1碳减排时代与功率半导体/
11-2对可再生能源而言不可或缺的功率半导体/
11-3智能电网与功率半导体/
11-4电动汽车（EV）与功率半导体/
11-5 21世纪交通基础设施与功率半导体/
11-6跨领域的功率半导体技术令人期待/
专栏：基础材料和核心器件/
参考文献/

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