本书介绍电子电路表面组装技术(SMT)的组装质量检测与控制技术，内容包括：趴仃组装质量及其测控技术概述、SMT组装来料质量检测、SMr组装过程质量检测与分析、SMT组件质量测试与返修、SMT组装质量控制、SMT焊点质量检测与控制、sMT组装质量管理等。全书共7章，每章均附有思考题，便于自学和复习思考。 本书可作为高等院校SMT专业或专业方向的本科教材和高等职业技术教育教材，也可作为SMT的系统性培训教材，还可供从事sMT的工程技术人员自学和参考。