本书分上、下两篇，上篇为电子产品结构，内容包括电子产品结构工艺的基础知识、电子产品整机结构和电子产品的防护工艺；下篇为电子产品制造工艺，内容包括电子产品的元器件布局工艺、焊接工艺、印制电路板的结构和组装工艺、电子产品整机制造和调试工艺，最后是2个综合训练。