微尺度液冷强化传热技术的发展源于解决高热流密度微电子器件的散热问题，目前已向各种有重量限制与体积限制的高热流密度领域拓展，如能源动力、航空航天、信息通信、人工智能、微电子技术等领域。其主要目的是降低电子设备因过热而发生故障或损坏的概率，同时提高电子设备的性能及可靠性。本书系统阐述了复杂微结构液冷强化换热技术及其应用，包括微结构对流动换热性能影响的研究方法、微结构对流动特性的影响、微结构对换热性能的影响、微通道热沉结构设计、歧管式微通道热沉结构设计、微通道热沉的系统集成及纳米流体的制备及强化传热性能研究等。

更多科学出版社服务，请扫码获取。

ftp://124.17.26.93/curved-toc/9787030718976-curvedToc.pdf