人工智能代表了未来的方向，国内外科技巨头都在该领域进行了布局。本书主要对人工智能板块的投资逻辑、投资价值以及行业竞争现状、行业发展中存在的问题，进行了详尽的分析。并将人工智能板块分为基础层、技术层和应用层，针对不用层级的细分领域，对其竞争形势、投资逻辑以及各领域中的代表企业，都进行了详细的研究和分析。投资者可以按照书中给出的估值方法，结合市场行情对股票价格大致做出预判，从而挖掘出其中的绩优股，获取盈利。

★人工智能板块，潜力牛股汇聚之所。从价值投资角度，甄选优质龙头股。

★覆盖人工智能全行业的企业分析，提供全方位投资方案。

股震子，管理学专业，硕士学历。拥有十多年股市实战交易经验，总结了很多独特的炒股技巧与方法，对股票交易理论亦有颇多研究。著有《波段操作一本就通》《狙击涨停一本就通》、《短线追涨一本就通》《起涨点精析》《成长股操盘技术入门与实战精解》等。

第一章    投资人工智能板块，决胜未来
    第一节    人工智能，未来科技发展的新高点
        一、人工智能，科技竞争的主战场
        二、处于发展前沿的行业
        三、备受资金青睐的行业
    第二节    人工智能板块投资逻辑
        一、核心技术攻关
        二、细分领域龙头
第二章    审视人工智能板块
    第一节    人工智能投资研究
        一、人工智能发展的三个阶段
        二、人工智能整体发展态势
        三、人工智能产业发展趋势
    第二节    人工智能行业竞争分析
        一、基础层：AI芯片、传感器及其他底层技术
        二、技术层：应用技术开发
        三、应用层：各类应用场景
    第三节    人工智能产业面临的挑战
        一、数据爆炸带来的挑战
        二、数据标准化不足
        三、核心技术受制于人
        四、行业发展不均衡
        五、人才缺口持续放大
第三章    人工智能板块投资价值分析
    第一节    解读人工智能行业的财务报表
        一、人工智能行业资产负债表
        二、人工智能行业利润表
        三、人工智能行业现金流量表
    第二节    人工智能板块估值方法
        一、PE（市盈率）
        二、PB（市净率）
        三、市盈率相对盈利增长率（PEG）
        四、标杆对比估值法
第四章    基础层：AI芯片领域
    第一节    芯片整体投资研究
        一、AI芯片的类型
        二、AI芯片整体竞争态势
        三、AI芯片产业链
    第二节    芯片设计领域研究
        一、AI芯片设计领域竞争形势
        二、AI芯片设计领域投资逻辑
        三、IP核设计企业——芯原股份
        四、AI芯片设计企业——寒武纪
    第三节    晶圆代工制造领域研究
        一、晶圆代工制造领域竞争分析
        二、晶圆代工领域投资逻辑
        三、晶圆代工制造龙头——中芯国际
        四、晶圆硅片制造龙头——沪硅产业
        五、硅材料制造龙头——中环股份
    第四节    芯片封装测试领域研究
        一、芯片封装测试领域竞争分析
        二、芯片封装测试领域投资逻辑
        三、封装测试领域龙头——长电科技
        四、封装测试领域龙头——通富微电
第五章    基础层：传感器领域
    第一节    传感器领域投资研究
        一、传感器领域竞争形势
        二、传感器领域未来发展趋势
        三、传感器产业链分析
    第二节    传感器设计与研发领域投资研究
        一、传感器设计与研发领域竞争形势
        二、传感器设计与研发领域投资逻辑
        三、传感器芯片代表企业——士兰微
    第三节    传感器制造领域投资研究
        一、传感器制造领域竞争分析
        二、传感器制造领域投资逻辑
        三、传感器封装龙头——晶方科技
        四、压力传感器龙头——敏芯股份
        五、环境传感器龙头——四方光电
第六章    基础层：其他领域
    第一节    云计算行业
        一、云计算行业竞争分析
        二、云计算企业投资逻辑
        三、云计算龙头企业——浪潮信息
        四、云计算龙头企业——光环新网
        五、云计算服务供应企业——用友网络
    第二节    大数据行业投资逻辑
        一、大数据行业竞争分析
        二、大数据企业投资逻辑
        三、工业大数据代表企业——东方国信
    第三节    5G行业投资逻辑
        一、5G行业竞争分析
        二、5G企业投资逻辑
        三、5G基站主设备商——中兴通讯
        四、光通信设备供应商——天孚通信
第七章    人工智能技术层投资研究
    第一节    计算机视觉领域投资研究
        一、计算机视觉领域竞争形势
        二、计算机视觉领域产业链
        三、计算机视觉领域投资逻辑
        四、计算机视觉领域代表企业——汉王科技
        五、计算机视觉（安防领域）代表企业——海康威视
        六、计算机视觉（工业制造领域）代表企业——天准科技
    第二节    语音识别领域投资研究
        一、语音识别领域竞争形势
        二、语音识别领域产业链
        三、语音识别领域投资逻辑
        四、语音识别领域内的龙头——科大讯飞
    第三节    自然语言处理领域投资研究
        一、自然语言处理领域竞争形势
        二、自然语言处理平台及产业
        三、自然语言处理领域投资逻辑
        四、中文检索技术的领军企业——拓尔思
    第四节    机器学习领域投资研究
        一、机器学习领域竞争形势
        二、机器学习领域产业链
        三、机器学习领域投资逻辑
        四、机器学习领域应用层代表企业——博彦科技
    第五节    人机交互领域投资研究
        一、人机交互领域竞争形势
        二、人机交互产业及构成
        三、人机交互领域投资逻辑
        四、体感交互领域代表企业——高德红外
    第六节    技术开发平台投资研究
        一、技术开发平台领域竞争态势
        二、技术开发平台领域相关产业及构成
        三、技术开发平台领域投资逻辑
        四、技术开发平台领域代表企业——中科创达
第八章    人工智能应用层投资研究
    第一节    智能音箱产业投资研究
        一、智能音箱领域竞争态势
        二、智能音箱产业及构成
        三、智能音箱领域投资逻辑
        四、智能音箱芯片龙头——晶晨股份
        五、智能音箱功放芯片龙头——圣邦股份
        六、智能音箱代工巨头——歌尔股份
    第二节    工业机器人产业投资研究
        一、工业机器人领域竞争态势
        二、工业机器人领域产业及构成
        三、工业机器人领域投资逻辑
        四、工业机器人控制系统代表企业——埃斯顿
        五、工业机器人代表企业——汇川技术
        六、工业机器人代表企业——拓斯达
    第三节    无人机产业投资研究
        一、无人机投资产业竞争态势
        二、无人机领域产业链
        三、无人机领域投资逻辑
        四、军用无人机龙头——航天彩虹