本书分两大部分。第一部分基础篇主要介绍CAE基础知识、Moldflow软件的基本操作。第二部分项目篇，共分7个项目，主要内容包括电脑CPU外壳填充分析、手机面板浇口位置优化、手电筒组合型腔流动平衡设计、电器外壳成型冷却分析、风机外罩翘曲变形优化、某汽车前门框热流道注射成形分析、电话机底盖成形综合分析。