《航天电子互联技术》是一部系统研究航天电子互联技术的作，介绍了航天电子互联技术的内涵、发展现状、主要技术及取得的成果，体现了航天特色，并且紧密跟踪电子互联技术的发展趋势，将微观封装与宏观电装有机地结合在一起。
　　《航天电子互联技术》共9章，主要包括单片集成电路封装技术、混合集成电路互联技术、微波组件组装技术、印制电路板制造技术、印制电路板组装件互联技术、整机装联技术、电子互联可靠性分析与验证、航天电子产品数字化制造等内容。
　　《航天电子互联技术》是对航天电子互联技术理论研究和工程实践成果与经验的总结，适于从事相关技术领域的工程技术人员和管理人员，同时也可作为高等院校相关专业的参考教材。

　　中国航天历经近60年的发展，取得了载人航天、月球探测、北斗卫星导航、高分辨率对地观测等一系列举世瞩目的成就。航天技术作为高新技术的重要组成部分发挥了不可替代的作用，通过航天人的奋力拼搏、集智攻关，实现了一次次重大的技术跨越。
　　航天电子互联技术是航天技术的重要一环，为实现航天电子产品的高性能、小型化、轻量化发挥着巨大作用。纵观国内外发展，电子互联技术一直得到各国政府的高度重视，德国提出的工业4.0，预示工业将进入以信息物理融合系统为基础，以生产高度数字化、网络化、机器自组织为标志的第四次工业革命，以电子互联技术为基础的集成电路必将是此次变革的重要支撑；我国也发布了《中国制造2025》，强化核心基础零（部）件、先进基础工艺、关键基础材料和产业技术基础等工业基础能力被列为战略任务和重点，以集成电路及专业装备为代表的“新一代信息技术产业”被列入了大力推动的10个重点领域，要求重点掌握高密度封装及三维（3D）微组装技术，提升封装产业和测试的自主发展能力。
　　从航天型号研制和生产的角度看，随着载人航天工程、月球探测工程、第二代卫星导航系统、高分辨率对地观测系统、大推力运载火箭等国家重大科技专项和重大航天工程任务逐渐走向深入，对航天电子产品在性能、小型化、环境适应性等方面提出了更高的要求，迫切需要提升航天电子互联技术水平。
　　本书充分总结了近年来航天电子互联技术发展所取得的成果，体现了航天特色，紧密跟踪电子互联技术深度融合的发展趋势，将微观封装与宏观电装有机地结合在一起。本书既是一本理论教材，也是一本工具参考书，必将为航天电子互联技术的继承与发展发挥极大的促进作用。
　　电子互联技术领域十分活跃，技术更新换代飞快，我希望，更多的科技工作者能投身到航天电子互联技术的研究中来，不断开拓创新，为航天电子互联技术取得更大发展做出贡献！

　　潘江桥，硕士，研究员，现任航天科技集团公司工艺专家副组长，历任航天一院质量技术部技术处副部长、新一代运载火箭副总指挥官等。长期从事工艺技术与工艺管理工作，策划并组织完成了中国航天电子技术研究院“十一五”“十二五”工艺技术及工艺管理发展规划，组织完成了多项研究工作并取得了一系列成果，荣获国防科学技术进步二等奖。编著并出版《航天电子设计工艺性》等多部图书。

第1章 概述
1．1 航天电子互联的概念
1．2 航天电子互联技术在航天制造技术领域的地位和作用
1．3 航天电子互联的发展简史
1．4 航天电子互联的技术展望


第2章 单片集成电路封装技术
2．1 概述
2．2 单片集成电路封装原材料
2．2．1 引线键合封装工艺原材料
2．2．2 CBGA／CCGA封装工艺原材料
2．2．3 倒装焊芯片封装工艺原材料
2．3 单芯片封装技术
2．3．1 内部互联
2．3．2 外部互联
2．4 集成电路封装设计
2．4．1 封装设计概述
2．4．2 封装设计内容
2．5 单片集成电路试验与检测
2．5．1 单片集成电路封装工艺过程检测
2．5．2 单片集成电路成品检验试验
2．5．3 单片集成电路可靠性验证
2．6 单片集成电路对电子产品装联的影响
2．6．1 集成电路内部互联材料对电装过程中焊接温度的要求
2．6．2 各种封装形式对电子产品装联的影响
2．7 典型故障
2．7．1 芯片粘接系统失效
2．7．2 互联系统失效
2．7．3 内部多余物引起的失效
2．7．4 电路封装的典型缺陷分析
2．8 航天特殊要求及禁忌
2．9 展望
2．9．1 面向高密度发展
2．9．2 面向系统级封装（SiP）技术的发展
2．9．3 从单芯片封装（Single Chip Package，SCP）向多芯片组件（MCM）发展
2．9．4 面向三维（Three Dimension，3D）微组装技术的发展
参考文献


第3章 混合集成电路互联技术
3．1 概述
3．2 混合集成电路封装原材料
3．2．1 基板材料
3．2．2 导体材料
3．2．3 介质材料
3．2．4 封装材料
3．3 混合集成电路基板制备技术
3．3．1 低／高温共烧陶瓷基板制备工艺
3．3．2 混合集成电路薄／厚膜制备工艺
3．4 混合集成电路的组装
3．4．1 混合集成电路的组装工艺流程
3．4．2 混合集成电路的组装工艺技术
3．4．3 多余物控制技术
3．4．4 混合集成电路水汽控制与检测
3．5 混合集成电路试验与检测
3．5．1 混合集成电路封装工艺在线检测
3．5．2 混合集成电路试验
3．6 典型故障
3．6．1 大腔体外壳平行缝焊漏气问题
3．6．2 电容立碑失效
3．7 混合集成电路对电子产品装联的影响
3．8 航天特殊要求及禁忌
3．9 展望
参考文献


第4章 微波组件组装技术
4．1 概述
……


第5章 印制电路板制造技术
第6章 印制电路板组装件互联技术
第7章 整机装联技术
第8章 电子互联可靠性分析与验证
第9章 航天电子产品数字化制造技术
参考文学
附录 缩略语