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定 价:46 元
作者:戴丽红,潘光林主编
出版时间:2017/1/1
ISBN:9787564738655
出 版 社:电子科技大学出版社
中图法分类:
G640
页码:162
纸张:胶版纸
版次:1
开本:16开
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内容简介
本书是根据作者多年从事电缆组件装联的研究与实际经验编写而成。通过装备用低频电缆组件材料选型、装配连接工艺技术以及生产过程中主要故障问题的讨论分析,介绍了装备用低频电缆组件的装联工艺技术。书中内容既有系统性,又具有先进性与实用性。
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