本书在介绍PCB基本设计，制作流程的基础上，通过实例展示，结合AltiumDesigner软件的使用，讲解从电路原理图直至生成印制电路板图、打样制作的全部过程和细节、技巧。全书内容包括AltiumDesigner元件库开发与设计，原理图及PCB设计，AltiumDesignerPCB封装库设计，绘制PCB板的关键——布局与布线设计，PCB板DRC校验、生产输出，二层PCB板设计实例、四层PCB板设计实例，实际电路板的设计、制作、打样案例等。

本书通过丰富的数字电路设计实例，详细介绍了各类型常用数字集成电路从原理分析、设计仿真到检测、应用的全部知识与技能、技巧。 内容涵盖各种晶体管电路、触发器电路、振荡器电路、CMOS电路、555集成电路、集成运放电路等的电路原理，Proteus仿真设计方法与技巧、测试与应用技术。书中内容结合作者多年的电路设计从业经验，引导读者学习和掌握集成电路底层设计的思路与方法。 本书所有实例都是在Proteus8.0下调试通过的，程序源代码读者可以扫描前言中的二维码免费获取。 本书可供集成电路、电子、信息相关领

芯片是近年来备受关注的高科技产品，在电子、航空航天、机械、船舶、仪表等领域发挥着不可替代的作用。本书围绕芯片制造技术展开，从单晶硅晶体的拉制讲起，介绍了多种硅晶体的沉积和拉制、切割技术，着重介绍了光刻技术和光刻设备，并简要介绍了集成电路封装技术。本书适宜对芯片技术感兴趣的读者参考。

本书重点介绍薄膜、厚膜及粉体样品组合材料芯片高通量制备技术及其应用示范，内容依托国家重点研发计划项目“低维组合材料芯片高通量制备及快速筛选关键技术与装备”（2016YFB0700200），同时增加了国内外相关技术领域的研究进展、应用案例和专利分析。本书技术内容11章：基于物理气相沉积的薄膜组合材料芯片高通量制备技术，基于化学气相沉积的薄膜厚膜组合材料芯片高通量制备技术，基于多源喷涂/光定向电泳沉积厚膜组合材料芯片高通量制备技术，基于外场加热结合的多通道并行合成粉体组合材料芯片制备技术，以及基于多

本书旨在向广大有志于投身芯片设计行业的人士及正在从事芯片设计的工程师普及芯片设计知识和工作方法，使其更加了解芯片行业的分工与动向。本书共分9个章节，从多角度透视芯片设计，特别是数字芯片设计的流程、工具、设计方法、仿真方法等环节。凭借作者多年业内经验，针对IC新人关心的诸多问题，为其提供了提升个人能力，选择职业方向的具体指导。本书第1章是对IC设计行业的整体概述，并解答了IC新人普遍关心的若干问题。第2章和第3章分别对数字IC的设计方法和仿真验证方法进行了详细阐述，力图介绍实用、规范的设计和仿真方

本书基于AltiumDesigner20编写而成，共8章，依次介绍了AltiumDesigner20基础、原理图设计、层次原理图设计、电路板设计及后期制作、元件库与元件封装制作、高速电路设计、电路仿真技术、综合案例等。本书主要根据应用型人才培养的教学特点，增加典型的操作实例来加强教学效果，同时利用实例可以进行课堂同步演练，提高学生的动手能力，达到学以致用、以学促用的教学目的。本书从软件的发展历史、软件的安装和软件的初始化环境介绍软件的操作使用，并增加了高速电路设计和电路仿真等技能提升知识。本书介

本书首先介绍了半导体行业的发展史；接着将整个芯片制造流程分为“加”“减”“乘”“除”四类，用图说的形式，讲解了氧化、化学气相淀积、物理法沉积薄膜、扩散、离子注入、清洗硅片、刻蚀、化学机械抛光、离子注入退火、回流、制备合金、光刻等核心工艺，同时对半导体材料、净化间、化学试剂、气体、半导体设备、掩膜版等必需条件也做了介绍。

当前和今后一段时期将是我国集成电路和光电芯片技术发展的重要战略机遇期和攻坚期，加强自主集成电路和光电芯片技术的研发工作，布局和突破关键技术并拥有自主知识产权，实现集成电路产业的高质量发展是我国当前的重大战略需求。《中国集成电路与光电芯片2035发展战略》面向2035年探讨了国际集成电路与光电芯片前沿发展趋势和中国从芯片大国走向芯片强国的可持续发展策略，围绕上述相关方向开展研究和探讨，并为我国在未来集成电路和光电芯片发展中实现科技与产业自立自强，在国际上发挥更加重要作用提供战略性的参考和指导意见。

本书详细介绍了利用版的AltiumDesigner20软件进行电路原理图设计和印制电路板设计的方法和流程，内容涉及原理图设计、原理图元件库的创建、印制电路板设计、封装库创建、PCB图打印输出等。本书以汉化版的AltiumDesigner20软件使用为前提撰写，对软件操作中的菜单命令、按钮、对话框等名称，均附上对应的英文，以方便不同语言版本用户的使用。书中结合实例讲解，插图丰富，入门简单，辅以作者使用软件和教学中的经验体会，关注难点和技巧，有助于初学者快速掌握软件的应用。本书适合电子信息类相关专业

本书旨在阐述ASIC物理设计所需的基本步骤，方便读者了解ASIC设计的基本思想。本书以行业通用ASIC物理设计流程顺序进行编排，从ASIC库的一般概念开始，依次介绍布局、布线、验证及测试，涵盖的主题包括基本标准单元设计、晶体管尺寸和布局风格、设计约束和时钟规划、用于布局的算法、时钟树综合、用于全局和详细布线的算法、寄生参数提取、功能验证、时序验证、物理验证、并联模块测试等。与直接阐述深层次的技术不同，本书重点放在简短、清晰的描述上，抓住物理设计的本质，向读者介绍物理设计工程的挑战性和多样化领域。