近年来，以机器学习为核心的人工智能技术在计算机视觉、语音识别、广告精准推送等领域的研究不断深入，其应用范围不断拓展，已获得了巨大成功。微波工程领域的研究者们也期望将人工智能技术应用于天线、元器件与电路设计以及信道建模等各个层面，进而发展出智能微波工程，以实现大幅度提升设计效能。智能微波工程也因此被认为是电磁场与微波技术领域最为活跃的研究方向，但其研究尚处于探索阶段。本书系统讨论智能微波工程的理论与技术，主要包括：机器学习和优化技术的基础、多路径机器学习辅助的天线智能设计、知识和数据混合驱动的天线

《电子产品检验与认证》围绕电子制造或检测企业对检验工程师、技术员和产品检验员等岗位的能力要求，把质量检验知识与电子产品电磁兼容、安规检验以及产品认证等实践操作有机结合起来，介绍了电子产品开发、进料、生产、出货等环节各种检验的要求和操作规范，以及电磁兼容、安规检验和产品认证等知识和要求。本书以项目的形式展开，介绍了相关的基础知识、检验方法和过程，避免涉及过多的理论和数学公式，同时提供了大量的工程实例，浅显易懂，易于学习理解。本书内容按照电子产品检验与认证的知识体系编写，包括电子产品检验基础知识、产

在不同种类、不同形状各向同性粒子对波束散射特性研究的基础上，进一步探索粒子与波束相互作用特性，开展各向异性粒子对波束散射特性的研究十分必要。本书主要介绍典型各向异性粒子与波束相互作用后的散射特征及其规律，是作者团队近年来研究成果的总结。全书共6章，即绪论、各向异性媒质中的场用矢量波函数展开、各向异性粒子对高斯波束的散射、高斯波束经过各向异性圆柱和平板的传输、各向异性粒子对任意波束的散射、任意波束经过各向异性圆柱和平板的传输。为了便于读者学习，书中提供相关的Matlab程序。

首先，针对高端电子装备智能发展现状和存在的问题，提出高端电子装备数字化车间总体架构和整体解决方案。其次，从体系架构、业务流程、关键技术，功能组成、产品选型等方面，分别围绕制造运营管理、仓储配送管理、大数据可视化分析决策、数据采集与控制、智能生产线等数字化车间基本组成要素展开系统论述。最后，在此基础上，针对高端电子装备微组装、电装、总装总调三类典型工艺环节分别给出数字化车间案例。最后，对未来高端电子装备数字化车间的新技术、新模式进行展望。

本书系统介绍了超摩尔时代先进封装理论模型、分析与新的模拟结果。内容涉及2.5D、3D、晶圆级封装的电性能、热性能、热机械性能、散热问题、可靠性问题、电气串扰等问题，提出了基于多孔介质体积平均理论的建模方法并应用于日渐复杂的先进封装结构，以及模型验证、设计和测试，并从原理到应用对封装热传输进行了很好的介绍。同时，引入并分析了碳纳米管、金刚石镀层、石墨烯等新材料的应用性能。本书针对产品开发阶段封装的热管理和应力管理方面进行了详细阐述，在封装性能测试、蒸汽层散热器、微槽道冷却、热电制冷等方面也有涉及。

本书全面介绍了电磁兼容设计和测试的有关技术知识与注意事项，具体内容包括电磁兼容（EMC）标准知识、电磁兼容各项试验要求、接地设计、屏蔽设计、干扰滤波、电缆及连接器的设计、瞬态干扰抑制器件、隔离器件、产品整机及电路板设计、产品的电气设计和装配、电磁兼容故障的诊断及整改措施等。书中大量设计实例和技巧都是作者自身实践经验的总结。书中还详细讲解了电子产品在电磁兼容测试过程中出现的一些常见问题以及补救方法，可以帮助读者全面了解和掌握电磁兼容设计和测试的相关知识与技能。本书可供电子爱好者、电磁兼容检测人员阅