本书是集成电路领域本科教育教学改革试点工作（简称“101”计划）系列教材之一。全书分为三个部分共9章，分别是第一部分集成电路可靠性基础，介绍了可靠性数学基础、失效机理等；第二部分集成电路可靠性设计，包括集成电路可靠性设计基础、集成电路可靠性仿真方法及集成电路可靠性的工艺保证等内容；第三部分集成电路可靠性评价，全面介绍集

本书系统全面地介绍了异质异构集成封装技术，共12章，主要内容包括：异质异构集成封装技术概述、异质异构集成封装设计、传统封装技术、倒装焊技术、晶圆级封装、2.5D/3D封装技术、Chiplet异构集成、混合键合技术、功率半导体封装技术、先进射频封装技术、异构集成封装测试，以及先进封装的可靠性与失效分析。在结构安排上，本书

本书系统介绍了数字集成电路设计的基础理论与工程实践方法。全书共10章，涵盖数字集成电路设计基础、硬件描述语言应用、核心电路模块设计、总线接口开发、IP核技术、Testbench验证等核心内容，通过组合电路、时序电路、有限状态机等基础模块，以及硬件乘法器、DDS信号发生器、RISCCPU、深度学习加速器等综合案例，串联从

全书内容保罗AltiumDesigner介绍、电路原理图设计、原理图元件库的管理与创建、层次原理图设计、电路原理图高级设置、元件PCB封装设计、原理图转PCB、印制电路板布局与布线设计、印制电路板的后续制作等内容。本书由具有丰富实战经验的电子设计专家和资深专业教师共同编写，旨在帮助读者全面掌握AltiumDesigne

本书系统介绍了集成电路的相关技术，涵盖五大部分。第一部分为集成电路基础-半导体物理，介绍半导体的基本概念、能带理论及载流子特性，为后续学习打下理论基础。第二部分为集成电路基础-半导体器件，介绍二极管、三极管、场效应晶体管及特殊半导体器件的结构、工作原理及应用。第三部分为集成电路设计，分析模拟与数字集成电路设计流程，结合

本书从基础的反相器、与非门、或非门、异或门芯片设计，逐步深入到触发器、运算放大器、带隙基准源芯片以及锁相环芯片设计，最后延伸至PLL模块原型验证，8个项目串联，每个项目细分为多项任务，详细阐述从电路原理、版图设计到验证测试的全流程。书中注重理论与实践的融合，在讲解MOS晶体管、电阻、电容、双极型晶体管等器件的版图设计时

本书围绕离子注入展开系统介绍，第1章为绪论，用于奠定知识基础，后续章节依次介绍离子注入的应用(涵盖在器件、芯片和先进制造工艺等场景)、分布规律、存在的缺陷与修复手段，还对离子注入的技术开拓与拓展应用作了介绍。同时，本书详细剖析了离子注入设备系统，从系统概览、构造发展，到核心部件、相关技术，再到辅助部件、原材料，最后以实

本书依据AltiumDesigner24版本编写，同时兼容18-23版本，简明介绍了利用AltiumDesigner24实现原理图与PCB设计的方法和技巧。本书结合设计实例，配合大量的示意图，以实用易懂的方式介绍印制电路板设计流程和电路综合设计的方法。本书注重实践和应用技巧的分享。全书共20章，主要内容包括：工程文件管

本书介绍了设计和验证的实用方法，并提供实践建议以帮助工程师将这些技术应用到实际工作中。形式化验证（FV）使设计人员能够直接分析和用数学方法探索寄存器传输级（RTL）设计的质量或其他方面，而无须使用仿真的方式。这可以减少验证设计所花费的时间，并更快地达到用于制造的最终设计。本书以SystemVerilog的基本知识为基础

本书阐述：真空技术是支撑各行业的基础技术之一，其应用范围非常广泛，从食品工业到航天工业均受益于此，半导体产业也是如此。真空技术是实用学科，需在实践中掌握。尽管其理论体系复杂，本书仍力求在保留理论框架的同时简化表述，并尽量避免公式堆砌，以逻辑化、体系化的方式解读半导体真空技术。虽因篇幅限制有所取舍，但希望能助力更多工程师