全书以Protel的新版本AltiumDesigner24为平台,介绍了电路设计的方法和技巧,主要包括AltiumDesigner24概述、设计电路原理图、层次化原理图的设计、原理图的后续处理、印制电路板设计、电路板的后期处理、信号完整性分析、创建元件库及元件封装、电路仿真系统、综合实例等。本书的介绍由浅入深,从易到难
本书从数字集成电路测试与可测性设计的基本概念出发,系统介绍了数字集成电路测试的概念、原理及方法。主要内容包括:数字集成电路测试基础、测试向量生成、可测性设计与扫描测试、边界扫描测试、内建自测试、存储器测试,以及可测性设计案例及分析。本书将理论与实践相融合,深入浅出地进行理论讲解,并辅以实例解析,帮助读者从入门级别的理解
本书由资深模拟版图设计工程师张海鹰编写,本书深入浅出地介绍了使用CadenceVirtuoso版图设计工具和MentorCalibre版图验证工具进行CMOS模拟集成电路的版图设计与验证的全过程。通过结合CadenceVirtuoso的强大设计功能和MentorCalibre的精确验证能力,本书旨在为读者提供一个全面的
本书分为射频电路、高速电路和高精度电路三部分。射频电路部分介绍了纳米级CMOS电路设计面临的挑战、遇到的主要问题,以及射频收发机设计(包括混频器、局部振荡器、功率放大器等关键模块),全数字射频信号发生器设计,倍频器、射频信号滤波器和功率放大器设计。高速电路部分介绍了串行输入/输出链路设计、锁相环和延迟锁相环的设计,以及
本书主要介绍模拟集成电路的分析和设计,每章均配有基于华大九天EmpyreanAether的仿真实例,注重理论基础和实践的结合。全书共13章,前6章从半导体物理和器件物理的基础开始,逐步讲解并分析模拟集成电路中的各种基本模块;第7章介绍带隙基准电路;第8~10章主要讨论模拟电路的噪声、反馈和稳定性、运算放大器等内容;第1
"《电磁兼容与PCB设计(第2版·新形态版)》从电磁兼容的基本原理出发,结合PCB设计中遇到的各种问题,分9章全面系统地阐述了电磁兼容理论与PCB设计。本书精心挑选了14个电子资源,拓展深化课程内容;设置了9个科技简介,通俗易懂,涉及相关科技前沿。本书内容简洁,概念清楚,深入浅出,可作为高等院校电子、电气、通信和相关专
本书基于新版AltiumDesigner24软件平台,通过具体的实例使读者在短时间内掌握电路设计的完整流程并能够熟练使用AltiumDesigner的各种功能。全书按照电路设计的实际顺序逐一进行讲解,共分为10章,内容包括AltiumDesigner24简介、元器件库的创建、绘制电路原理图、电路原理图绘制的优化方法、P
本书以实际应用为出发点,对集成电路制造的主流工艺技术进行了逐一介绍,例如应变硅技术、HKMG技术、SOI技术和FinFET技术,然后从工艺整合的角度,通过图文对照的形式对典型工艺进行介绍,例如隔离技术的发展、硬掩膜版工艺技术、LDD工艺技术、Salicide工艺技术、ESDIMP工艺技术、AL和Cu金属互连。然后把这些
本书共8章,主要内容包括硬件描述语言和VerilogHDL概述,VerilogHDL的基本语法,VerilogHDL程序设计语句和描述方式,组合电路和时序电路的设计举例,VerilogHDL集成电路测试程序和测试方法,较为复杂的数字电路和系统的设计举例,数字集成电路中VerilogHDL的EDA工具和使用,以及Syst
"本书全面地介绍了国际主流EDA工具使用技术,系统地阐述了包括模拟集成电路电路和数字集成电路的EDA工具流程及设计技术。介绍了SPICE的仿真基础,分别阐述了基于HSPICE和SPECTRE的两大SPICE仿真器的集成电路仿真方法。讨论集成电路的版图设计与验证EDA工具的使用方法以及版图相关的设计技术。阐述了ASIC设