本书阐述如何使用估计技术来分析和解决集成电路设计中使用简化建模方法的复杂问题。从集成电路设计、简单电路理论到电磁效应和高频设计，以及数据转换器和锁相环等系统，应用实例丰富地说明了其应用。从而使读者能深化对复杂系统的理解，高效地设计集成电路。

本书根据职业教育课程特点，采用项目导向、任务驱动的模式编写。书中以AltiumDesigner软件为平台，介绍了电子线路原理图设计、电路板设计的方法与技巧。主要内容包括：三极管放大电路设计、计数译码电路设计、数码管电路设计、信号检测与显示电路设计（层次电路设计）、有源低通滤波电路仿真等。本书层次清晰、图文并茂、易教易学

本书主要内容包括：电子制造技术概述、表面组装元器件及电路板、焊膏印刷、贴片胶涂敷、贴片、波峰焊、再流焊、清洗、检测及返修等SMT相关的基础知识及实用技术。本书力求完整地讲述SMT各个技术环节，并注意教材的实用性。在内容上接近SMT行业的实际情况，知识及技术贴近SMT产业的技术发展及SMT企业对岗位的需求。通过阅读本书，

本书是一部系统论述AltiumDesigner21PCB基础设计的实战教程。全书共8章,第1章为AltiumDesigner21软件概述,介绍了AltiumDesigner21软件的特点及新增功能、软件的运行环境、软件的安装和激活、常用系统参数的设置,以及系统参数的导出/导入方法等;第2章为PCB设计流程与工程创建,介

本书以AltiumDesigner21软件为依托,介绍了AltiumDesigner21软件的高级功能及进阶实例,是一本进阶学习高速PCB设计的必备工具书。全书分为8章,第1章为AltiumDesigner21高级功能及应用,介绍系统高级功能、原理图高级功能、PCB高级功能、PCB后期处理等;第2章为设计规则的高级应用

《一板成功——高速电路研发与设计典型故障案例解析》是面向硬件电路与系统的工程技术类书籍，通过对电子工程设计中的实际故障案例分析，帮助读者形成硬件设计流程中电路调测和故障排查的方法体系。从研发设计人员的视角探求硬件电路与系统的测试测量、电路调试、故障分析以及解决方案，内容涵盖时钟、电源、逻辑器件、总线、高速信号、测量技术

三维射频集成应用是硅通孔（TSV）三维集成技术的重要应用发展方向。随着5G与毫米波应用的兴起，基于高阻硅TSV晶圆级封装的薄膜体声波谐振器（FBAR）器件、射频微电子机械系统（RFMEMS）开关器件等逐渐实现商业化应用，TSV三维异质射频集成逐渐成为先进电子信息装备领域工程化应用的关键技术。本书全面阐述面向三维射频异质

随着电子封装的发展，电子封装已从传统的四个主要功能（电源系统、信号分布及传递、散热与机械保护）扩展为六个功能，即增加了DFX及系统测试两个新的功能。其中DFX是为“X”而设计，X包括：可制造性、可靠性、可维护性、成本，甚至六西格玛。DFX有望在产品设计阶段实现工艺窗口的确定、可靠性评估和测试结构及参数的设计等功能，真正

今天我们很容易发现，不断升温的中美科技博弈，最核心问题就在于芯片。一枚小小的芯片，究竟为何会变成制约中国科技发展的最关键因素？环绕在中国外围的半导体封锁，究竟是如何一步步发展到了今天的情况？另一方面，芯片产业本身特质是高投入、高度集成化、全产业链分配。这些特质导致芯片产业必然不断发生旧秩序损坏与新规则建立，换言之，在芯

本书以AltiumDesigner20为平台，介绍了电路设计的方法和技巧，主要包括AltiumDesigner20概述、原理图设计基础、原理图的绘制、原理图的后续处理、层次结构原理图的设计、原理图编辑中的高级操作、PCB设计基础知识、PCB的布局设计、印制电路板的布线、电路板的后期制作、创建元器件库及元器件封装、电路仿