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芯片封装与测试

芯片封装与测试

定　　价：39 元

作者：关赫, 龙绪明, 李锋编著
出版时间：2022/11/1
ISBN：9787561282113
出版社：西北工业大学出版社

中图法分类：TN43
页码：130页
纸张：
版次：1
开本：26cm
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读者对象:本书可作为高等院校的微电子、集成电路相关专业课程教材, 也可供电子制造工程师阅读参考

内容简介

本书共9章, 主要内容包括芯片封装概论、微电子制造技术、芯片封装材料、芯片封装工艺、芯片与电路板装配、先进封装技术、芯片封装可靠性测试、封装失效分析和芯片封装技术应用等。

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