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《电子工艺与实训（第2版）》是作者在多年教学和科研经验的基础上为电子工艺实训教学而编写的。结合电子制造行业的发展，《电子工艺与实训（第2版）》根据教学实践的要求，更注重学生动手能力的训练，内容包括安全用电常识和触电预防与救护、电子元器件识别与检测、电子焊接工艺技术、计算机电路设计（ProtelDXP）、印制电路板设计与

本书共7章，第1、2章介绍常用电子元器件、电子技术基本操作技能、印制电路板的制作、焊接技术，第3～5章介绍利用AltiumDesigner软件绘制原理图、设计PCB图以及仿真软件的使用；第6章介绍电子系统综合设计的方法及步骤，第7章列举了10个电子综合设计项目及其具体的原理、制作方法和调试维修方法。本书作者具有多年的实

本书主要介绍了NFC移动支付中的SE安全芯片,内容包括安全芯片安全等级的CC通用标准,安全芯片基本的硬件设计过程,OCR、CPLC、PUF、GlueLogic和Anti-tamper等硬件安全技术手段,安全芯片与外部主机端通信的详细GP&ISO/IEC7816-4软件接口等内容。 本书可作为NFC移动支付开发人员的参

基于对流层散射信道的高精度时间同步技术是分布式系统（如多基地雷达/组网雷达系统）实现机动条件下自主时间同步的一种有效手段。本书主要介绍对流层散射时间同步技术，内容包括时间同步基础理论与方法、对流层散射传播机理及散射特性、对流层散射时间同步方法系统构成、对流层斜延迟估计及误差分析、高精度钟差数据处理以及钟差预报等。

本书中的实验均用于说明和演示半导体物理和微电子器件的基本原理，适合不同大专院校的师生使用。全书分上下两篇，上、下两篇既独立成篇又互为联系，隶属于电子科学与技术相关专业的知识体系，其中每篇又由“基础知识”和“实验”两部分构成。每个实验均包括学习目标、建议学时、实验原理、实验仪器、实验内容、实验步骤、思考题等，旨在培养学生

《电子产品装配及工艺》是职业院校电子电气类专业课程改革系列教材，依据教育部相关专业教学标准编写而成。《电子产品装配及工艺》包括六大模块，共十六个项目，按照“质量与管理”“物料与预处理”“焊接与检测”“装联与调试”“总装与检修”“检验与包装”等知识、技能形成的实践过程顺序来安排教学，有利于学生掌握电子组装基本操作要领和相

《产品设计的电磁兼容故障排除技术》详细讲述了产品的电磁干扰（EMI）故障排除技术。其目的是为工程师和技术人员提供EMI故障排除思路、故障排除方法或诊断工具。全书共11章，内容包括电磁基础、电磁干扰和电磁兼容、测量仪器、辐射发射、传导发射、辐射敏感度、传导敏感度、电快速瞬变脉冲群(EFT)、静电放电(ESD)、浪涌和雷电

本书涵盖范围广泛，以全国大学生电子设计竞赛、英特尔杯大学生电子设计竞赛、Altera杯大学生电子设计竞赛、全国电工电子基础课程实验教学案例设计竞赛四大赛事为依托，加以大学生科研项目、本科生毕业设计的优秀作品，旨在锻炼学生解决实际问题的能力，为高校学生参加相关科研和竞赛提供科学思路和实战指导，为高等学校电子信息类拔尖创新

本书总结了数十年来飞机、舰船、航天器、车辆等装备工程研制中积累的电磁兼容技术成果和工程经验，并吸收了国内外最新技术进展。全书共分为7章，阐述了武器装备系统工程中的电磁兼容预测理论、电磁兼容设计技术、电磁防护技术、电磁兼容试验技术和电磁兼容管理等相关内容。