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《太阳能光伏产业:半导体硅材料基础(第2版)》共分12章,较全面地讲述了有关硅材料的基本知识。内容包括硅材料的发展史与当前的市场状况;半导体材料的基本性质;晶体结构及其结构缺陷;能带理论的基本知识;pn结和金属半导体接触的特性;硅材料的制备;化合物半导体材料的基本特性及用途;硅材料的加工。重点讲述了制备高纯多晶硅的三氯
本书首先回顾了半导体材料的发展史,简述了半导体材料的生长机理和现代半导体材料制备与表征新技术;然后对元素半导体锗、硅单晶材料以及硅基异质结构材料的制备、物性及其在微电子、光伏电池和光电集成方面的应用做了概述;接着介绍以GaAs、InP为代表的Ⅲ-V族化食物单晶衬底材料、趣晶格量子阱、量子线和量子点材料及应用,宽禁带Ga
《电力半导体器件原理与应用》力求从电力半导体器件应用的角度来诠释和分析其基本原理和应用特性。全书共分为8章,第1章主要阐述电力半导体器件的基本功能和用途;第2章介绍半导体器件物理基础,包括半导体与导体、绝缘体,原子中的电子能级,晶体中的能带等;第3章阐述双极型电力半导体器件基本原理,包括单pn结器件及多pn结特性;第4
编写说明 本词典为“日中中日半导体制造技术用语词典”,是提供给从事研究和开发半导体技术、阅读日语半导体制造技术类书籍和杂志、学习专业知识、从事该类科技文献和技术资料翻译工作者作为专业用语参考的工具书。本词典共收录了大约3,500条有关半导体制造方面的专业词汇,具有从日文或中文词条中查阅解释的双向功能。 收词范围
《国外名校最新教材精选:半导体器件物理(第3版)》这本经典著作在半导体器件领域已经树立起了先进的学习和参考典范。此书的第3版保留了重要半导体器件的最为详尽的知识内容,并做了更新和重新组织,反映了当今器件在概念和性能等方面的巨大进展,它可以使读者快速地了解当今半导体物理和所有主要器件,如双极、场效应、微波、光子器件和传感
《半导体光电器件封装工艺(附DVD光盘1张)》针对整个半导体光电器件封装所用条件及工艺流程进行介绍,包括:光电器件封装规范、扩晶工艺、装架工艺、引线焊接工艺、器件封装工艺、产品的检测与包装6个项目,对半导体光电器件封装工艺流程及技术要求都做了说明,内容浅显易懂,注重实际操作工艺及理论联系实际的能力。《半导体光电器件封装
《半导体器件原理》不仅介绍了传统的p-n结、双极型晶体管、单栅MOS场效应管、功率晶体管等器件的结构、原理和特性,还介绍了新型多栅MOS场效应管、不挥发存储器以及肖特基势垒源/漏结构器件的原理和特性。力求突出器件的物理图像和物理概念,不仅有理论基础知识的阐述,还有新近研究成果的介绍。《半导体器件原理》可作为电子科学与技
《有机电子学》从有机电子学的角度,深入浅出地概括总结了有机电子材料中的电子结构与过程,并以此解释了有机固体凝聚态的各种性质。这些性质对实际应用中的有机光电器件的行为起决定性的作用。基于对理论的理解,《有机电子学》紧接着介绍了有机材料性质的测试表征手段以及有机薄膜的制备手段。同时将理论与实践相结合,书中相继介绍和讨论了有
本书系统地介绍了半导体微纳米电子学领域的最新进展、基本原理和实验,具体包括:非平衡输运、共振隧穿、超晶格纵向输运、介观输运、量子点的输运等内容。