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半导体器件物理与工艺-第三版

半导体器件物理与工艺-第三版

定　　价：65 元

作者：施敏
出版时间：2014/4/1
ISBN：9787567205543
出版社：苏州大学

中图法分类：TN303
页码：558
纸张：
版次：1
开本：16开
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内容简介

本书介绍了现代半导体器件的物理原理和其先进的制造工艺技术，主要内容包括：能带和热平衡载流子浓度、载流子输运现象等。

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