半导体器件物理与工艺-第三版_施敏_9787567205543_厦门外图集团有限公司

关于我们

新书资讯

·二十四节气｜立春

·二十四节气｜大寒

·二十四节气｜小寒

·二十四节气｜冬至

·二十四节气｜白露

·二十四节气｜处暑

·二十四节气｜立秋

·二十四节气｜大暑

新书推荐

·马克思国家思想的历史考察

·中国特色生涯教育研究

·数实融合

·我们为什么还没有死掉

·圆的变形

·AI 辅助设计

·从数据分析到经营分析

·国际产业转移的影响因素及动态演

半导体器件物理与工艺-第三版

半导体器件物理与工艺-第三版

定　　价：65 元

作者：施敏
出版时间：2014/4/1
ISBN：9787567205543
出版社：苏州大学

中图法分类：TN303
页码：558
纸张：
版次：1
开本：16开
商品库位：

9

7

2

8

0

7

5

5

5

6

4

7

3

内容简介

本书介绍了现代半导体器件的物理原理和其先进的制造工艺技术，主要内容包括：能带和热平衡载流子浓度、载流子输运现象等。

你还可能感兴趣

我要评论