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半导体器件物理与工艺-第三版

半导体器件物理与工艺-第三版

定　　价：65 元

  • 作者：施敏
  • 出版时间：2014/4/1
  • ISBN：9787567205543
  • 出 版 社：苏州大学
  • 中图法分类：TN303 
  • 页码：558
  • 纸张：
  • 版次：1
  • 开本：16开
  • 商品库位：
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本书介绍了现代半导体器件的物理原理和其先进的制造工艺技术，主要内容包括：能带和热平衡载流子浓度、载流子输运现象等。
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