极硬半导体衬底磨粒加工原理与关键技术

本书分为5部分：材料，二极管，场效应晶体管(FET)，双极晶体管(BJT)，光电器件与功率半导体器件。同时，书中还有大量补充材料，以帮助读者拓展学习；书后设有常数、符号表、半导体制造工艺等实用附录。

本书旨在普及全耗尽绝缘体上硅（FD-SOI）知识，帮助读者理解纳米FD-SOI器件的概念、机理及现实意义，掌握表征和分析技术。本书围绕FD-SOI的基本概念和主要环节展开，共10章。第1章为FD-SOI技术，主要介绍FD-SOI晶圆的制备工艺和关键技术，包括晶圆键合、切割和优化方法；第2章主要介绍耦合效应，包括FD-S

本书根据教育部新的课程改革要求，在已取得多项教学改革成果的基础上进行编写。内容主要包括半导体物理与晶体管原理两部分，其中，第1章介绍半导体特性，第2～3章系统阐述PN结和双极晶体管及其特性，第4～5章系统阐述半导体的表面特性和MOS型晶体管，第6章介绍其他常用的半导体器件。全书结合高等职业院校的教学特点和集成电路类专业

本书针对硅基集成衍射光学神经网络(DONN)高集成度、高计算容量以及计算单元大规模拓展等关键科学问题展开系统研究,取得了创新性研究成果。具体包括硅基集成DONN的理论探索、结构设计、仿真计算以及芯片制造、封装、测试和实验系统误差补偿等方面工作。本书共分为五章,第一章介绍了神经网络的发展条件及现阶段存在的算力瓶颈。第二章

本书系统且详细地介绍了太阳能硅片及其加工过程的装备与技术,包括硅片的基本特性和晶体结构,生产设备的种类、性能及其使用方法,以及太阳能硅片从截断、开方、磨面、滚磨、倒角、切片、清洗到检验包装的生产过程与设备操作。

这是一本系统讲解功率半导体的实用指南。全书共8章，从基础入手，先阐释功率半导体、半导体的定义与原理，包括电子流动、n型与p型半导体及二极管、晶体管特性；再介绍电力变换方式，详解各类功率半导体的分类、特性、耐压设计及在多领域的应用；还涵盖制造工艺，对比SiC、GaN等新型材料半导体的研发与难题，分析市场动向、企业动态，并

本书以作者近年来的研究成果为基础,结合国内外研究进展,系统地介绍超宽禁带半导体金刚石单晶材料的同质外延研究进展及发展趋势。在高质量单晶金刚石材料生长基础上,进一步介绍金刚石场效应晶体管及在反相器和整流电路中的应用,对于后续的相关领域的研究人员有着重要的参考价值。全书共7章,内容包括绪论、单晶金刚石材料同质外延及加工、金

本书系统梳理了玻璃通孔技术从基础材料到封装应用的全链路知识体系。在材料层面,重点介绍了玻璃的制造工艺、基本特性及其电学性能;在关键工艺方面,阐述了玻璃通孔的加工、金属填充与表面布线技术;在封装应用部分,涵盖了玻璃转接板、玻璃基埋人式扇出型封装、集成无源器件及光电共封装等前沿技术。

本书以清华大学集成电路学院集成纳电子科学研究所石墨烯研究团队多年的科研成果为基础，汇集国内外石墨烯微纳电子器件的最新进展，对多种形态的石墨烯在微纳电子器件上的应用进行归纳和总结。本书内容主要包括基于石墨烯的二维异质结晶体管、低功耗阻变存储器、声源器件、力学传感器、能量收集器件、发光器件、热整流器以及石墨烯器件片上集成新