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点击返回 当前位置:首页 > 中图法 【TN6 电子元件、组件】 分类索引
  • Power electronic converters in advanced co-phase traction power supply system
    • Power electronic converters in advanced co-phase traction power supply system
    • Zeliang Shu[著]/2026-1-1/西南交通大学出版社
    • 本书利用电力电子三相-单相变换器实现牵引电网的同相贯通供电,彻底取消过分相装置,解决传统的牵引供电系统无功、谐波和三相不平衡等电能质量问题,是高速、重载铁路牵引供电系统研究的新方向,也是目前世界上先进的供电方式。

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      定价:¥128  ISBN:9787577409450
  •  太赫兹器件与应用 国防工业出版社 书籍
    • 太赫兹器件与应用 国防工业出版社 书籍
    • 李沫,陈飞良,杨帆,姜昊,刘洋/2026-1-1/国防工业出版社
    • 本书从应用与技术发展的角度着手,有机地将基础前沿、经典理论、设计方法和应用方案组织在一起,内容翔实,脉络清晰,体系完整。不但阐述了经典的电子学光子学太赫兹技术中的关键知识,而且重点介绍了新颖、前沿的光电融合太赫兹技术,并进一步地阐述了太赫兹在通信以及空间场景中的应用及关键问题。 本书贯通理论与实际,兼具经典性和新颖性,

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      定价:¥180  ISBN:9787118137910
  • 电子产品装配与工艺
    • 电子产品装配与工艺
    • 崔海城, 黄春贵主编/2026-1-1/机械工业出版社
    • 本书以电子产品装配为核心,系统地阐述了元器件的功能、引脚的判别方法、在电路中的作用和原理,以及装配工艺和调试检测的关键技术与方法。全书内容围绕实际生产流程展开,从电子元器件的识别与检测、手工焊接技术、PCB组装,到整机装配与调试,循序渐进地引导读者掌握从零件到成品的完整生产流程。书中融入了大量贴近企业实际的操作案例,例

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      定价:¥59  ISBN:9787111796923
  • 麦克风网络中分布式说话人跟踪方法
    • 麦克风网络中分布式说话人跟踪方法
    • 王瑞芳 著/2025-12-1/武汉大学出版社
    • 近年来,基于分布式麦克风网络的说话人跟踪理论已经取得一定进展,但在复杂环境情况下尚有许多问题有待深入研究解决。本书根据贝叶斯理论框架,对麦克风网络中分布式说话人跟踪方法进行了深入研究,提出了说话人跟踪新方法,实现了对说话人运动轨迹的有效估计,具体提出以下方法:基于分布式交互式多模型粒子滤波器的说话人跟踪方法,基于改进迭

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      定价:¥55  ISBN:9787307249769
  • 中文版Ansys Icepak 2024电子散热有限元分析从入门到精通
    • 中文版Ansys Icepak 2024电子散热有限元分析从入门到精通
    • 天工在线编著/2025-11-1/中国水利水电出版社
    • 本书的前7章为操作基础,详细介绍了AnsysIcepak电子散热有限元分析全流程的基本步骤和方法,具体内容包括AnsysIcepak概述、电子热设计基础理论、用户界面、创建模型详解、网格划分详解、物理模型和求解及后处理;后6章为专题实例,详细讲解了各种分析专题的参数设置方法与技巧,具体内容包括风冷散热案例、热管散热案例

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      定价:¥89.8  ISBN:9787522637907
  • 常用电子元器件检测、替代、实物接线全集
    • 常用电子元器件检测、替代、实物接线全集
    • 图说帮编著/2025-11-1/中国水利水电出版社
    • 本书内容包含:电烙铁的使用特点与使用实操,热风焊机的使用特点与使用实操,万用表的使用特点与检测实操,示波器的使用特点与检测实操,电子元器件安装与实物焊接,电阻器的特点与实物检测,电容器的特点与实物检测,电感器的特点与实物检测,二极管的特点与实物检测,三极管的特点与实物检测,场效应晶体管的特点与实物检测,晶闸管的特点与实

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      定价:¥59.8  ISBN:9787522632896
  • 气凝胶电子器件
    • 气凝胶电子器件
    • 祖国庆主编/2025-11-1/同济大学出版社
    • 本书全面系统地总结了气凝胶电子器件的国内外最新研究成果和前沿进展,阐述了基于气凝胶的压力和应变传感器、气体和湿度传感器、生物传感器、电池、超级电容器、能量收集器件、晶体管等电子器件的关键制备技术、工作原理、结构、性能和应用,为开发高性能气凝胶功能材料和电子器件提供了理论和技术支持,能够促进气凝胶及其电子器件领域的发展。

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      定价:¥54  ISBN:9787576519105
  • 电子封装组装电互联设计基础
    • 电子封装组装电互联设计基础
    • 肖经/2025-11-1/哈尔滨工业大学出版社
    • 因电子封装技术中包含的电互联设计知识有望与电子科学与技术、电磁场与微波技术,信息与信号处理等众多学科相互渗透交叉,故其引起了广泛的关注。本书共7章,包括三部分内容:第一部分为第1章,介绍电互联设计与电磁分析,包括器件间电磁兼容与电磁干扰的需求背景,发展历程及电磁兼容的基本理念等:第二部分为第2章和第3章,介绍电互联设计

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      定价:¥58  ISBN:9787576716528
  • 新型功能分子器件的计算设计及机理研究
    • 新型功能分子器件的计算设计及机理研究
    • 王丽华著/2025-9-1/电子科技大学出版社
    • 本书聚焦于分子电子器件领域的核心问题,针对传统硅基电子器件在纳米尺度面临的物理与工艺限制,采用密度泛函理论与非平衡格林函数相结合的第一性原理方法,系统探究了多种典型功能分子器件的电子输运特性。主要研究双分子器件中原子链间距与电极洞位占据类型的影响、金电极晶面指数对C20富勒烯输运性质的作用,以及扭转角、锚原子、Li原子

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      定价:¥59  ISBN:9787577020051
  • 微型扬声器及音箱仿真
    • 微型扬声器及音箱仿真
    • 韦煜编著/2025-9-1/清华大学出版社
    • 本书主要介绍了动圈式扬声器和Mems扬声器用障板、自由场、711耦合器、人头和躯干模拟器测试频响曲线等声学指标的仿真方法。第1章介绍了用Micro-Cap软件仿真单体和扬声器盒共振频率和频响曲线的方法。第2章介绍了用Comsol软件仿真单体障板测试的方法。第3章介绍了用Comsol软件仿真扬声器盒自由场测试的方法。第4

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      定价:¥119  ISBN:9787302703594