《芯片用硅晶片的加工技术》由浅入深地介绍了半导体硅及集成电路的有关知识，并着重对满足纳米集成电路用优质大直径300mm硅单晶抛光片和太阳能光伏产业用晶体硅太阳电池晶片的制备工艺、技术，以及对生产工艺厂房的设计要求进行了全面系统的论述。书中附有大量插图、表格等技术资料，可供致力于半导体硅材料工作的科技人员、企业管理人员和

本书从LED芯片制作、LED封装和LED应用等方面介绍了LED的基本概念与相关技术，详细讲解了LED封装过程中和开发应用产品时应该注意的一些技术问题，并以引脚式LED封装为基础，进一步介绍了平面发光式、SMD、大功率LED的三种不同封装形式及其相应的产品在实际生产中的操作技术。本书还讨论了LED在不同领域的应用技术，最

本书介绍了碳化硅功率器件的基本原理、特性、测试方法及应用技术，概括了近年学术界和工业界的*新研究成果。本书共分为9章：功率半导体器件基础，SiCMOSFET参数的解读、测试及应用，双脉冲测试技术，SiC器件与Si器件特性对比，高di/dt的影响与应对——关断电压过冲，高dv/dt的影响与应对——crosstalk，高d

书是国家职业教育专业教学资源库配套教材之一，也是十二五职业教育国家规划教材修订版。本书根据现代电子制造业对表面贴装岗位技术人才的需要，系统介绍了表面贴装技术（SMT）工艺设备的操作与维护技术。全书在编写过程中，融入了企业生产应用案例、行业标准及企业规范，内容按照表面贴装设备岗位技术人员的典型工作任务和表面贴装工艺流程环

本书详细介绍了现代电子装联工艺过程中,从PCB到PCBA及最终产品各个工序常见的技术要求及对异常问题的处理方法,包括工焊接、压接、电批使用的每一个主要过程,如PCB清洁、印锡、点胶、贴片、回流、AOI检测、三防涂覆、返修技术、各类设备的维护保养等。同时还介绍了各个环节对从业者的基本要求,贯穿整个单板加工的工艺流程。所涉

本书主要围绕标准编制工作展开，涉及项目组研究过程中思考与推进工作的方法，吸收和借鉴了一些国内外相关标准，还有他们如何借助实验取证的方法，围绕有争议的技术指标进行专项研究，如何采取求真务实的方式检验标准，开展实地调研工作，以及项目组专家们和企业都提供了哪些前沿信息等内容。全书共分六个章节，第一章是项目的整个研究总报告，主

由于石墨烯材料具有众多的优异特性，使其在半导体领域有着广阔的应用前景，本书详细介绍了石墨烯材料在半导体中的应用。全书共8章，包含三大部分内容，分别为石墨烯材料简述（第1~3章）、石墨烯在半导体器件中的应用（第4~6章）和石墨烯在半导体封装散热中的应用（第7~8章）。石墨烯材料简述部分介绍了石墨烯材料及其发展和产业现状，

本书首先简要介绍低维异质半导体材料及其物理性质，概述刻蚀和分子束外延生长两种基本的低维半导体材料制备方法，简要说明了分子束外延技术设备的工作原理和低维异质结构的外延生长过程及其工艺发展。接着分别从热力学和动力学的角度详细阐述了硅锗低维结构的外延生长机理及其相关理论，重点讨论了图形衬底上的硅锗低维结构可控生长理论和硅锗低

本书全面系统地介绍了半导体薄膜的各种制备技术及其相关的物理基础，全书共分十一章。第一章概述了真空技术，第二至第八章分别介绍了蒸镀、溅射、化学气相沉积、脉冲激光沉积、分子束外延、液相外延、湿化学合成等各种半导体薄膜的沉积技术，第九章介绍了半导体超晶格、量子阱的基本概念和理论，第十章介绍了典型薄膜半导体器件的制备技术，第十

表面组装技术（SMT）是指把表面组装元器件按照电路的要求放置在预先涂敷好焊膏的PCB的表面上，通过焊接形成可靠的焊点，建立长期的机械和电气连接的组装技术。本书以表面组装技术（SMT）生产过程为主线，详细介绍了电子产品的表面组装技术，主要内容包括表面组装技术概述、表面组装材料、表面涂敷、贴片、焊接、清洗、检测与返修等，其