本书聚焦高可靠集成技术，系统阐述射频多芯片组件(MCM)、射频-光子异构集成MCM及微波大功率组件的设计工艺性与验证方法。全书共6章，主要内容包括：射频MCM的材料选型、高密度组装与可靠性安装；基于集成光子芯片异质集成、可重构光子滤波及信道化接收方案；微波大功率组件的低气压放电机理、仿真方法及防控验证技术；以及多物理场分析与低应力集成设计方法。