在5G通信、物联网及卫星通信技术高速迭代的背景下，射频集成无源芯片作为无线信号处理的核心载体，其性能优劣直接决定通信系统的信号质量与传输效率。本书以滤波器芯片、双工器芯片、巴伦芯片等关键器件为核心，深入解析无源芯片设计的理论与方法，内容紧密贴合行业技术需求与研发痛点。书中融入大量仿真案例与一线工程实践经验，助力读者系统掌握各类无源芯片从原理分析到方案落地的全流程设计技能。
更多科学出版社服务，请扫码获取。
2000.09-2004.07 武汉大学电子信息学院 电子信息工程专业 学士
2004.09-2008.12 武汉大学电子信息学院 通信与信息系统专业 硕博连读 博士
2007.09-2008.12 加拿大Carleton大学电子系 博士联合培养（受加拿大Carleton大学QiJun Zhang教授邀请并全额资助）2008年12月-2012年9月：以博士后以及客座教授身份在加拿大Carleton大学研究和工作。
2012年9月-2023年3月：在加拿大Sinclair Technologies Inc任天线工程研发部主管。
2012年9月-至今：兼职在加拿大Carleton大学任客座教授。
2023年3月-至今：全职加入杭州电子科技大学任特聘副教授。电子信息工程、射频集成电路设计发表SCI文章50篇(一作/通讯文章≥40篇)，SCI引用>700次，H因子>20；
近期发表主要论文：
[1] B. Xu, Yazi Cao(曹芽子，通讯作者), Shichang Chen, Bo Yuan, and Gaofeng Wang, " Compact On-Chip Cul-De-Sac Mixed Topology Bandpass Filter with Extracted-Pole Unit Using TGV Technology," IEEE Electron Device Letters , VOL. 46, NO. 1, Jan. 2025; DOI: 10.1109/LED.2024.3496444 (SCIE收录)
[2]Qi Zhang, Yazi Cao(曹芽子，通讯作者), and Gaofeng Wang, "Compact Harmonic Suppression Low-Pass Filters With Stacked Dual RDL Structures Using 3-D Glass-Based Advanced Packaging TechnoloIEEE 高级会员
目录
第1章 绪论 1
1.1 研究背景 1
1.1.1 射频集成化技术概述 1
1.1.2 先进封装工艺概述 1
1.2 研究现状 2
1.2.1 射频集成无源滤波器芯片研究现状 2
1.2.2 射频集成无源双工器芯片研究现状 5
1.2.3 射频集成无源巴伦芯片研究现状 6
1.3 本书章节安排 9
第2章 无源芯片理论基础10
2.1 射频集成无源滤波器芯片理论基础 10
2.1.1 微波网络分析 10
2.1.2 奇偶模分析 14
2.1.3 电磁耦合分析 16
2.1.4 滤波器转换 20
2.1.5 滤波器主要设计指标 26
2.2 双工器芯片理论基础 28
2.2.1 双工器定义 28
2.2.2 双工器分类 28
2.2.3 双工器主要参数 29
2.3 巴伦芯片理论基础 30
2.4 设计工具概述 32
2.4.1 原理图仿真工具FDSPICE？ 32
2.4.2 全波电磁仿真工具UltraEM？ 32
2.4.3 板级电磁仿真工具SuperEM？ 33
2.4.4 基于AI模型的电路级仿真工具EMOptimizer？ 33
2.5 工艺及测试 34
2.5.1 工艺概述 34
2.5.2 测试方法及流程 38
第3章 射频集成无源低通滤波器芯片设计41
3.1 低通滤波器概述 41
3.1.1 低通滤波器指标 41
3.1.2 低通滤波器基本设计原理 42
3.2 高次谐波抑制低通滤波器芯片设计 45
3.2.1 原理图仿真及分析 45
3.2.2 版图仿真及优化 47
3.2.3 测试及分析 49
3.3 带匹配特性的低通滤波器芯片设计 50
3.3.1 原理图仿真及分析 50
3.3.2 版图仿真及优化 51
3.3.3 测试及分析 51
第4章 射频集成无源集总结构带通滤波器芯片设计54
4.1 集总结构带通滤波器芯片概述 54
4.1.1 集总结构带通滤波器芯片指标 54
4.1.2 集总结构带通滤波器基本原理 55
4.2 低插损带通滤波器芯片设计 60
4.2.1 原理图仿真及分析 60
4.2.2 版图仿真及优化 65
4.2.3 测试及分析 65
4.3 高带外抑制带通滤波器芯片设计 66
4.3.1 原理图仿真及分析 67
4.3.2 版图仿真及优化 70
4.3.3 芯片测试及分析 75
4.4 宽阻带带通滤波器芯片设计 76
4.4.1 原理图仿真与分析 77
4.4.2 版图仿真及优化 82
4.4.3 测试及分析 82
第5章 射频集成无源耦合结构带通滤波器芯片设计85
5.1 耦合结构带通滤波器概述 85
5.1.1 耦合结构带通滤波器指标 85
5.1.2 耦合结构带通滤波器基本原理 85
5.2 高带外抑制耦合结构带通滤波器芯片设计 92
5.2.1 耦合单元建模及分析 92
5.2.2 版图仿真及优化 95
5.2.3 测试及分析 99
5.3 高选择性准耦合结构带通滤波器芯片设计 101
5.3.1 耦合单元建模及分析 101
5.3.2 版图仿真及优化 103
5.3.3 测试及分析 105
5.3.4 误差分析 106
第6章 射频集成无源双工器芯片设计110
6.1 双工器芯片概述 110
6.1.1 双工器芯片指标 110
6.1.2 双工器芯片基本原理 110
6.2 低损耗双工器芯片设计 111
6.2.1 新型去耦合2D和3D堆叠电感 111
6.2.2 原理图仿真及分析 114
6.2.3 版图仿真及优化 116
6.2.4 测试及分析 116
6.3 高隔离度双工器芯片设计 118
6.3.1 改进型高通滤波电路和改进型低通滤波电路 118
6.3.2 原理图仿真及分析 122
6.3.3 版图仿真及优化 127
6.3.4 测试及分析 128
第7章 射频集成无源巴伦芯片设计130
7.1 巴伦概述 130
7.1.1 巴伦工作原理 130
7.1.2 巴伦指标 131
7.1.3 巴伦分类 132
7.2 宽带集总巴伦芯片设计 133
7.2.1 原理图仿真及分析 133
7.2.2 版图仿真及优化 135
7.2.3 测试及分析 137
7.3 基于三线耦合的宽带巴伦芯片设计 139
7.3.1 原理图仿真及分析 139
7.3.2 版图仿真及优化 140
7.3.3 测试及分析 143
第8章 基于电磁超材料结构的射频集成无源芯片设计145
8.1 电磁超材料结构概述 145
8.1.1 电磁超材料结构定义 145
8.1.2 电磁超材料结构分类及其在射频无源器件设计中的应用 145
8.2 基于复合左右手结构的带通滤波器芯片设计 148
8.2.1 耦合线构造带通响应 148
8.2.2 复合左右手传输线滤波器设计 152
8.2.3 测试及分析 154
8.3 基于人工表面等离激元结构的巴伦芯片设计 156
8.3.1 螺旋耦合线巴伦芯片设计 156
8.3.2 人工表面等离激元结构应用于巴伦芯片 159
参考文献164
彩图
新书资讯
