本书主要内容包括碳纳米管界面热输运强化及组装结构优化的探索，提出通过在管内负载线性金属纳米线、线性碳链和管间负载金属团簇、短链卤素分子、长链聚吡咯分子等，以引入低频声子模式的方式强化管间界面的非键合传热。探究了不同负载物和负载方式的特性，通过碳管内外负载协同、短链小分子绕管运动行为、长链分子界面填充行为、界面传热中继和额外传热通等界面热强化机制，进一步提高碳纳米管组装结构导热。本书选题涵盖了多种强化碳管界面的微结构负载导热机制研究，从理论、热设计到模拟等内容进行了综合性介绍，深入探讨了模拟结果和分析。技术性方面，通过不同的微结构负载案例，对涉及到的微观热输运分析方法进行了详细的阐述和讨论。实践导向方面，本书的热模拟主要针对碳材料及其他纳米组装材料的界面热输运，能提供实际材料热设计的指导和数据支撑。