微机电系统(MEMS)封装技术_乔大勇等编著_9787577223124_北京普习文化传播有限公司

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微机电系统(MEMS)封装技术

微机电系统(MEMS)封装技术

定　　价：168 元

作者：乔大勇等编著
出版时间：2025/11/1
ISBN：9787577223124
出版社：华中科技大学出版社

中图法分类：TH-39
页码：826页
纸张：
版次：1
开本：24cm
商品库位：

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内容简介

本书综述了微机电系统(MEMS)封装主流技术，包括芯片级封装、器件级封装和系统级封装技术，重点介绍了圆片级键合、倒装焊等封装技术，并对MEMS封装的技术瓶颈进行了分析。

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