面向电子封装的钉头金凸点制备关键技术_刘曰涛著_9787561279724_厦门外图集团有限公司

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面向电子封装的钉头金凸点制备关键技术

面向电子封装的钉头金凸点制备关键技术

定　　价：35 元

作者：刘曰涛著
出版时间：2020/7/1
ISBN：9787561279724
出版社：西北工业大学出版社

中图法分类：TN430.5
页码：95页
纸张：
版次：1
开本：26cm
商品库位：

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内容简介

本书共6章，内容包括：绪论、电子放电及热传递过程研究、EFO参数对金丝热影响区的影响研究、劈刀剪切断丝过程有限元模拟、放电成球及剪切断丝实验研究、结论。

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