本书是一部探索中国芯片产业发展历程的作品。通过翔实的报道和深入分析，本书将带领读者了解中国芯片产业面临的挑战，以及在全球竞争中的突围之道。
本书以客观、理性的方式告诉读者更多真相，帮助他们从产业规律、投资规律上理解半导体，理解大国之间的科技博弈，了解国产芯片所做的努力和技术的进展，并获得亲历者和专业人士的宝贵建议。
不论是对科技行业感兴趣的普通读者，还是关注中国经济发展的投资者，抑或从事相关产业研究的专业人士，都能在本书中找到有价值的信息和观点，感受产业变革的浪潮。
1.一部中国芯片产业的 全景纪实档案
本书以2020年华为断芯事件为起点，串联起中芯国际7纳米研发受阻、全球芯荒、武汉弘芯千亿骗局、紫光破产重组等关键事件，完整还原了中国芯片产业在外部封锁下的生死突围历程，让读者得以触摸产业真实的脉搏，理解芯片突围绝非口号，而是无数从业者用技术、资本与时间铺就的艰难道路。
2.不止于产业分析，有温度的芯片人群像
与时代追问不同于传统产业报告的冰冷数据，本书以人为锚点，刻画了中国芯片产业的多元角色，比如普通工程师在设备断供时的彻夜抢修，地方政府在招商与防骗间的平衡困境，通过真实案例与理性分析，让读者看清中国芯片的短板与长板，理解产业发展的规律与代价。
3.从从业者到普通读者都能读懂的芯片指南
作者以资深记者的视角，巧妙化解芯片产业的专业壁垒，用造房子比喻芯片生产，将7纳米工艺、EUV光刻机、碳化硅材料等复杂概念转化为通俗解读；同时，书中不乏硬核数据支撑，如国产芯片自给率、全球半导体市场份额等权威信息，兼顾了行业从业者的参考价值与普通读者的阅读体验。
4.全球化重构下的产业启示
本书的价值远超芯片领域本身，它以芯片为切口，展现了中国高科技产业在国际博弈中的处境，不仅为芯片行业提供了镜鉴，更能启发读者理解中国高科技产业的突围逻辑：既要正视差距、攻克卡脖子技术，也要保持开放、在全球分工中寻找机遇。
前言
这是一本关于中国芯片产业的真实记录：在先进技术被国际封锁后，中国芯片的奋斗历程。
多年来，我一直采访调查中国芯片产业，与政策制定者、企业家、投资者、一线人员交流。2018 年之前，芯片产业无人问津，从业者的职业生涯也像一潭死水，他们对即将到来的风暴全然不知。
2018 年 4 月，美国政府宣布在未来七年内禁止中兴向美国企业购买包含芯片在内的敏感产品。芯片第一次走进公众视野，但并没掀起什么波澜，大家以为那只是偶然。直到 2020 年，美国特朗普政府以贸易限制令切断了华为的芯片供应，中国极具影响力的民营企业受到困扰，这件事在政府、企业家、从业者之间引发了一场巨大的焦虑。
芯片一夜间成为中美两大经济体博弈的战场，变得事关国运。作为新闻记者，我见证了中国芯片很多个危急关头和错综离奇的遭遇。2020年起，我撰写了大量新闻稿，见诸报端。美国、日本和欧洲，接连用贸易禁令封锁中国芯片的关键技术，对中国筑起了小院高墙。随着主流国家开始扶持本国芯片产业，中国开始被全球供应链隔绝，曾经的全球化也变得四分五裂。
此时，中国政府设立目标，将国内芯片的自给率提高至70%。各省掀起了造芯热潮，科创板的推出也创造了财富神话。
到 2022 年，芯片市场出现一番回落，随着泡沫的挤出，国产化进入深水区。政策、资本、企业开始涉足更难啃、更短板的核心技术，它们壁垒高、周期长、上量慢，有的甚至在死亡谷中穿越。
如今，全球化布局的重组已在所难免，中国市场是最大的看点。芯片企业家们突破封锁，越过寒冬，并努力在高墙之外寻求一丝合作的空间。
对于芯片产业而言，人们需要明白当下正在发生什么，感受这些独特、动荡又充满剧变的时刻。我相信，当人们在几十年后回望当下时，这些经历仍有意义。
新闻是正在发生的历史，所有独特生动的故事就在当下。2024 年，我终于有一个机会放慢脚步，回顾过去的采访经历，我希望用一本书记录中国芯片被卡脖子以来所发生的一系列事件，将数年来的上百篇新闻报道和采访手记整理成册，以讲故事的方式还原整个过程，让更多人知道，芯片制造的决策者、企业家、投资者以及数以万计一线工程师在这场风暴中经历了什么。
本书的起点是 2020 年华为芯片断供风波，按时间线索排布章节。你不用害怕芯片的高深知识，本书不会有什么晦涩的词语，我运用了大量比喻和形象的描写，将基础问题进行通俗化的解释。
书中有企业家、投资者以及一线工程师在实战中的经历：在芯片供应受阻的逆境中，企业如何求生存；当芯片的供应像过山车一样从过剩到紧缺时，供应链如何应对；中国政府如何整治芯片行业的不正之风；中外企业如何在压抑的大环境里谋求合作，寻找一线生机。
我将通过真实的事件回答一些根本问题：芯片卡脖子究竟卡在哪里？中国要实现芯片自主可控，该如何下手？为什么中国能制造出原子弹，却造不出光刻机？为什么全球化如此重要？独立自主就是好的吗？中国如何应对芯片竞争的不断升级？
答案就在每一个半导体人的奋斗历程中。
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